随着集成电路技术持续发展，我国对集成电路产业的重视程度不断提高。2024年6月，总书记在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上的讲话中指出，要聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。
2025年11月5日至7日，上海新国际博览中心将迎来一场全球瞩目的科技盛会——2025中国（上海）集成电路产业与应用博览会。作为亚洲最具影响力的半导体行业展会之一，本届展览会以“智能驱动与芯创未来”为主题，全面展示从硅片制备到封装测试的全产业链技术突破，为全球集成电路产业的技术创新与应用拓展提供重要平台。
全产业链展示中国“芯”力量
展会聚焦长三角地区形成的综合性集成电路产业集群，覆盖上游原材料、中游制造与下游应用全链条。观众可近距离了解扩散设备、焊接设备、清洗设备等核心制造装备，以及硅片、第三代半导体碳化硅等前沿材料成果。国内领军企业如长鑫存储、长江存储将展示DRAM和HBM技术的最新突破，包括与通富微电合作开发的HBM2样品；封测龙头深科技也将亮相，呈现世界级的DRAM内存芯片封装测试技术，彰显中国半导体产业链的完整性与创新实力。
创新产品与尖端技术亮点频出
展会上最引人注目的当属“2025中国IC设计成就奖”颁奖典礼。炬芯科技的ATS323X芯片凭借AI架构与卓越性能，荣获“年度SoC/ASIC”奖项。该芯片支持高达16dBm发射功率和450米超远传输距离，并融入新一代无线跳频技术，在抗干扰与组网模式（如“一发多收”“四发四收”）上实现革命性突破，广泛应用于无线麦克风、电竞耳机及高清会议系统等领域。此外，8英寸GaN光电集成工艺平台、锑化物半导体（GaSb、InSb）等新材料技术也将亮相，为高速电子器件、红外探测及柔性电子领域提供全新解决方案。
高端论坛推动产学研协同发展
展会同期将举办多场高规格论坛，包括世界集成电路产业与应用发展高峰论坛、IC设计与创新发展论坛等。行业专家、企业代表与科研人员将共议技术趋势，探讨如何应对“供应链危机”与产品迭代加速的挑战。这些活动不仅推动产学研联动，更为中国集成电路产业的未来发展指明方向，助力“十四五”期间高端芯片设计、EDA工具等关键技术的攻关突破。
结语：为“中国智造”注入新活力
2025上海集成电路应用展览会不仅是中国“芯”力量的集中展示，更是全球半导体行业的一次重要交流平台。展会上呈现的前沿技术和创新产品，必将推动整个行业向智能化、高效化方向迈进，为“中国智造”注入新的活力。作为全球集成电路产业增长最快的地区之一，以上海为核心的长三角地区正展现出强大的产业集聚效应和技术创新能力，引领中国集成电路产业迈向新的高度。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任 同微信
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