半导体产业链上游是其支撑产业，由半导体材料和半导体设备等构成。中游为半导体制造，包含IC的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。下游是半导体的具体应用，涉及消费电子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等。
从全球区域分布来看，欧美在设计、设备绝对主导；美国在EDA&IP核一家独大；韩国主导存储IC设计；日本在DAO、设备优势显著；中国在封测代工环节占比最高。近年来，国内公司技术优势突出，国产替代加速，产业链国产化空间巨大。
2025年11月5日至7日，上海新国际博览中心将举办全球半导体行业的焦点盛会——”创新驱动·智领未来”主题的上海半导体设备及材料展览会。这场科技盛宴汇聚了台积电、英特尔、中芯国际等全球顶尖企业，展示从材料、设备到设计、封测的全产业链突破性成果。
半导体设备：国产化浪潮下的技术突破
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体设备迎来爆发式增长。国产化率持续提升，碳化硅单晶炉、外延炉等核心设备已实现自主可控，刻蚀设备、离子注入机等高端装备进入加速替代阶段。展会将重点展示ASML新一代High-NA EUV光刻机模型，以及晶圆加工全系列设备，涵盖光刻、沉积、刻蚀等关键工艺装备。特别设立的”半导体制造装备馆”将呈现工厂自动化与智能化解决方案。
材料创新：宽禁带半导体的应用革命
6英寸碳化硅衬底量产技术成为焦点，8英寸研发进程超预期。材料企业通过优化长晶工艺降低缺陷密度，外延片均匀性提升至国际一线水平。氮化镓-on-Si技术进一步降低成本，加速消费电子快充市场渗透。展会将呈现材料与设备的深度耦合催生的新型解决方案，如针对碳化硅高温工艺的专用涂层材料、高纯度石墨部件等。
先进封装：异构集成的技术高地
展会集中展示三大趋势：三维封装方面，台积电SoIC技术实现多层堆叠，TSV间距缩小至1μm级；异构集成方面，Chiplet架构通过先进中介层实现多工艺节点芯片混搭；材料革新方面，低介电常数封装材料、高导热金属复合基板等创新材料亮相。中国封装企业展示的Fan-out、SiP等技术将持续扩大全球市场份额。
产业协同：构建可持续发展生态
展会特设”设备-材料-工艺”联合展区，呈现从单晶生长到终端应用的闭环创新案例。同期成立的”半导体产业联盟”覆盖EDA工具、代工、封测全链条，推动上下游协同创新。观众可通过AR技术沉浸式体验芯片制造全流程，高端论坛将探讨3nm以下制程等前沿议题。
作为长三角半导体产业集群的战略枢纽，本次展会不仅是技术秀场，更标志着中国半导体产业从单点突破迈向系统级创新，为全球半导体竞争格局注入新动能。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任 同微信
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