新华三“算力×联接”战略落地：以全栈协同创新开启AI普惠新纪元

软盟资讯 2025年8月13日讯 在2025世界人工智能大会（WAIC）期间，数字化解决方案领导者新华三集团正式发布“算力×联接”战略，通过云边端协同的AI基础设施重构技术生态，以全栈协同创新推动AI技术从实验室走向千行百业。此次战略发布标志着新华三从单一算力供应向“算效+联接+场景”三位一体解决方案的转型，为AI普惠进程注入强劲动能。

“算力×联接”：破解AI落地核心痛点

新华三集团高级副总裁徐润安在WAIC主题演讲中指出，当前AI产业面临“算力孤岛”“生态割裂”“能效瓶颈”三大挑战。传统单点算力提升模式已无法满足万亿参数大模型训练需求，而算力、网络、存储的协同效率成为决定AI应用高度的关键。

基于此，新华三提出“算力×联接”核心理念，通过三大技术突破实现效率跃升：

1. 超节点架构突破性能上限：全球首发的H3C UniPoD S80000超节点服务器支持单柜64卡高密部署，柜内卡间全互联通信使单卡推理效率提升13倍，兼容下一代高性能AI加速卡，可满足AI工厂、自动驾驶等万亿级模型训推场景需求。
2. 零拥塞无损网络重构联接范式：基于DDC（多元动态联接）架构的800G CPO硅光交换机，实现千卡至7万卡集群的无损互联，有效带宽较传统方案提升107%，支撑超大规模异构算力灵活组网。
3. 全液冷技术降低能耗成本：新华三将液冷技术全面融入产品体系，通过相变技术优化使智算中心PUE值降至1.1以下，单柜功耗降低40%，助力客户实现绿色算力转型。

全栈生态：从芯片到场景的深度协同

新华三以开放生态破解算力碎片化难题，构建了覆盖“芯片-整机-平台-应用”的全栈能力：

• 多元算力适配：已完成80余种AI加速卡、60多个大模型的适配验证，推出20多款智算服务器，形成从边缘推理到云端训练的全场景矩阵。
• 国产化深度合作：与国内主流GPU厂商联合设计OAM卡、UBD板等核心组件，在芯片研发阶段介入规格定义，解决双芯双待、散热工艺等工程化难题。
• 一体化交付降低门槛：针对中小企业需求，推出LinSeer Magic Cube桌面级AI工作站，以3万元级价格支持200B模型推理，两台互联即可运行400B模型，被开发者誉为“口袋里的AI实验室”。

场景落地：AI技术渗透百行百业

新华三通过“AI in ALL”（智能算力嵌入基础设施）与“AI for ALL”（智慧应用赋能行业场景）双轮驱动，加速技术价值转化：

• 医疗领域：与清华长庚医院合作开发脑血管病专病模型，基于LinSeer Hub灵犀使能平台实现90%故障诊断准确率，诊疗效率提升3倍。
• 交通领域：城轨数据分析智能体通过实时客流预测与设备状态监测，使地铁运力调配效率提升25%，故障预警响应时间缩短至5分钟内。
• 工业领域：在杭州图灵小镇部署的AI质检系统，通过5G+边缘计算实现毫秒级缺陷检测，产品不良率下降至0.02%。

徐润安强调：“AI普惠的本质是让算力不再成为技术鸿沟。新华三的目标是让人人成为AI开发者，让硬件动能100%转化为可用AI能力。”目前，新华三已为全球超530家客户提供智能算力支撑，其“算力×联接”战略正推动AI技术从云端向边缘与终端全面渗透。

行业展望：构建可持续AI生态

面对AI治理与能源挑战，新华三提出“算电协同”框架，通过智能能耗管理系统使数据中心用电效率优化30%。同时，其打造的图灵小镇生态平台已汇聚超200家GPU厂商、ISV及行业客户，形成“算力验证-场景落地-商业闭环”的完整链条。

业内专家指出，新华三的“算力×联接”战略不仅解决了当前AI落地的效率与成本难题，更通过开放生态与工程化能力，为国产算力生态提供了从技术创新到商业落地的可行路径。随着LinSeer系列一体机与灵犀使能平台的广泛部署，AI技术正加速融入实体经济，开启智能经济新篇章。