关于邀请参加“2026中国（北京）军用激光及光电技术展览会”的通知

关于邀请参加“2026中国（北京）军用激光及光电技术展览会”的通知
各有关单位：
信信息技术在军事领域的广泛应用，使军队的作战方式和作战手段呈现出崭新的面貌，促进了战争形态从机械化向信息化、智能化的转变。面对信息时代的军事转型，激光技术、红外技术、精密光学、光电传感、AR&VR、惯导系统、光通信、光纤光缆、半导体等光电技术作为军队信息化建设以及武器装备的新秀已成为国防、军工、航空、航天、兵器、舰船、雷达、电子等领域不可缺少的高科技装备。
为进一步推动光电技术军民融合发展，在中央军委装备发展部、国家国防科技工业局的指导下，由中国和平利用军工技术协会、全国工商联科技装备业商会、北京市军民融合协同创新协会、中国国防科协光电技术专委会、北京企发展览服务有限公司共同主办、中国航空工业集团、中国船舶集团、中国核工业集团、中国航天科工集团、中国兵器工业集团、中国电子科技集团、中国兵器装备集团、中国航空发动机集团等单位协办、北京新视觉展览展示有限公司承办的以“搭建供需对接平台·促进军民科技发展”为主题的“2026中国（北京）军用激光及光电技术展览会（以下简称“北京军用光电展”）”于2026年6月16日-18日在北京·中国国际展览中心举办，此次活动专业设立展览区和论坛区，同时也是展览和论坛相结合的大型军事活动。
本届北京军用光电展是第15届北京国防军工装备展旗下专题展，旨在充分展示我国军用光电技术创新和最新成果，搭建军用光电技术创新、科研、交流与应用对接平台，引导科研院所和高科技企业在军用光电技术创新和产业健康发展，为我国国防和军队信息化建设发展提供强大科技支撑。
展会通过产品、技术、方案、成果的互动展示，促进企业产品应用与科技成果转化，加强精准对接、互动交流与军地合作，加快光电领域的“军民深度融合”。现发出通知，请相关企业联系参与事宜，高效拓展国防市场。
一、展会名称
2026中国（北京）军用激光及光电技术展览会
二、时间地点
时间：2026年06月16日-18日
地点：北京·中国国际展览中心朝阳馆
三、组织机构
拟邀单位：国家国防科技工业局
主办单位：中国和平利用军工技术协会、北京市军民融合协同创新协会、全国工商联科技装备业商会、中国国防科协光电技术专委会
承办单位：北京军用激光及光电展组委会、北京新视觉展览展示有限公司
四、大会主题
搭建供需对接平台、促进军民科技发展
五、大会规模
展会：10000㎡展出面积、300家参展商、25000+人次专业观众、5000+人次科研院所
活动：开幕式+主论坛、3余场主题论坛、5余场企业技术交流讲座、2余场招商引资推介会、N场采购信息发布。

六、展示范围
（一）激光技术及智能制造：各类激光器、激光材料、激光器件、激光组件、激光测距、激光设备、智能装备、机器人、工业自动化、数控系统、增材制造等。
（二）红外技术及应用：红外材料、红外芯片、红外器件、红外探测器、红外成像及应用、测试测量、太赫兹成像与监测、紫外技术、毫米波技术等。
（三）精密光学：光学材料、光学元件、光学镀膜、镜头&模组、AR&VR、摄像头生产设备、光学加工设备、光学仪器、光学检测、光学成像系统、机器视觉等。
（四）智能传感：激光雷达核心器件、激光雷达、3D视觉、生物识别、MEMS传感器、毫米波雷达、工业传感器、视觉检测测量设备等。
（五）AR&VR：AR光波导组件、成像系统、AR显示模组、衍射光栅、动作捕捉设备、声音感知设备、头盔、眼镜等。
（六）惯性导航系统：光纤陀螺、集成光学器件、保编光纤、SLD光源、PINFET接收组件、惯导器件、激光陀螺、加速度计、加速度传感器、微机械陀螺。
（七）光通信技术产品：光通信芯片、光器件、光模块、光组件、光纤光缆、电线电缆、光纤材料、光传输设备、光纤传感器、激光通信、车载/星载/舰载光通信、光通信测试测量、仪器仪表、制造设备及核心部件、封装测试等。
（八）半导体产业：半导体设备、核心部件、芯片外延设备、晶圆设备、半导体封装及测试、自动耦合台、点胶机、高低温试验箱、半导体材料、磷化铟、氮化镓、砷化镓、铌酸锂单晶薄膜、光电子集成、胶粘剂、化合物材料与晶体等；
七、会期活动
（一）中国（北京）军用激光及光电技术应用发展论坛
主要议题：激光材料与器件、激光组件、激光器、激光设备、红外材料与芯片、红外器件、红外成像及应用、太赫兹成像与监测、毫米波技术、精密光学、光学材料、光学元件、光学镀膜、光学加工、光学检测、智能传感、视觉检测等在国防军工领域应用和配套单位推广新产品，新技术及解决方案，报告人可与嘉宾主席台就坐，报告题目及内容将在相关专业杂志、网站、门票、嘉宾请柬及媒体上免费宣传。
（二）中国（北京）军用光通信技术发展高峰论坛
主要议题：光芯片、光器件、光模块、光组件、光纤光缆、光传输、电线电缆、光纤材料、光测量仪器、封装测试等在国防军工领域应用和配套单位推广新产品，新技术及解决方案，报告人可与嘉宾主席台就坐，报告题目及内容将在相关专业杂志、网站、门票、嘉宾请柬及媒体上免费宣传。
（三）中国（北京）军用半导体技术应用发展论坛
主要议题：芯片设计、半导体材料、半导体封装测试、半导体设备及核心部件等在国防军工领域应用和配套单位推广新产品，新技术及解决方案，报告人可与嘉宾主席台就坐，报告题目及内容将在相关专业杂志、网站、门票、嘉宾请柬及媒体上免费宣传。