2025全球AI芯片峰会上海启幕：华为开源CANN破局生态，中国“芯”军团亮剑智算新基建

软盟资讯2025年9月17日讯：全球AI芯片领域最具影响力的产业盛会——2025全球AI芯片峰会在上海浦东喜来登由由大酒店正式拉开帷幕。本届峰会以“AI大基建 智芯新世界”为主题，汇聚华为昇腾、云天励飞、行云集成电路等国内顶尖AI企业，共同探讨中国AI芯片在大模型时代的技术突围与生态协同。峰会首日即抛出多项重磅成果：华为宣布CANN计算架构全面开源，行云集成电路提出“白盒组装机化”破局思路，奎芯科技展示Chiplet技术突破，超节点集群技术研讨会更直指智算中心全链条创新。

华为CANN开源：构建AI生态“中国方案”

峰会主论坛上，华为昇腾芯片产品总经理王晓雷宣布，华为昇腾计算的核心基础软件CANN（Compute Architecture for Neural Networks）将于2025年底完成A2版本全面开源，同时Mind系列应用使能套件及工具链同步开放。这一举措被业界视为打破国际AI算力垄断的关键一步。

“开源不是终点，而是生态共建的起点。”王晓雷强调，CANN开源后，全球开发者可自由获取代码进行深度定制，加速AI芯片在智能驾驶、医疗、工业等场景的适配。据华为披露，开源首月已有超50家企业、高校及科研机构参与代码贡献，面壁智能、科大讯飞等企业已基于开源框架实现模型性能提升。

华为的生态野心不止于此。其联合产学研机构发起的《CANN开源共建倡议》明确提出，通过统一接口标准、共享技术资源，构建从芯片到应用的自主AI生态链。这一战略与英伟达CUDA的闭源模式形成鲜明对比，被视为中国AI产业从“硬件追赶”向“生态引领”跨越的标志性事件。

行云集成电路“白盒化”破局：大模型基础设施的“PC革命”

面对当前大模型基础设施逐渐“大型机化”的趋势，行云集成电路创始人兼CEO季宇在峰会上抛出颠覆性观点：“大型机化的AI基础设施正在重蹈IBM的覆辙，我们必须将其扭转为‘白盒组装机化’。”

季宇指出，传统超节点集群依赖单一厂商封闭架构，导致成本高企、扩展性受限。而行云的解决方案通过模块化设计，将计算、存储、网络等组件解耦，支持用户像组装PC一样自由搭配硬件。“我们的目标是将AI基础设施的定制成本降低70%，交付周期从18个月压缩至3个月。”

这一思路已获产业验证。行云与某头部云服务商合作的“智算积木”项目，通过白盒化架构实现单集群算力弹性扩展至10万卡，且硬件兼容性提升3倍。峰会现场，多家金融机构与科研机构已表达合作意向。

奎芯科技Chiplet技术：模块化设计重构AI芯片范式

作为提升芯片良率与算力效率的核心技术，Chiplet（芯粒）在本届峰会上成为焦点。奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿在演讲中揭示，其基于Chiplet的AI芯片方案已实现三大突破：

1. 设计灵活性：通过将计算、存储、I/O等模块独立开发，芯片迭代周期缩短50%；
2. 良率提升：模块化生产使单颗芯片良率从30%提升至85%；
3. 内存带宽突破：集成3D-DRAM技术的Chiplet方案，内存带宽达传统方案的4倍。

唐睿透露，奎芯已与多家国产AI芯片企业达成合作，其Chiplet接口IP（WIO200）累计出货量突破1亿颗，支撑起从端侧到云侧的全场景AI算力需求。

超节点集群技术研讨会：智算中心的“全链条协同”

峰会下午举行的超节点集群技术研讨会，直指智算中心建设的核心痛点。华为云AI领域技术专家侯圣峦首次披露了CloudMatrix 384超节点的全对等互联架构。该架构通过分布式资源调度协议，打破CPU对算力的垄断，使千亿参数大模型训练效率提升40%。

“传统架构中，CPU像‘交通警察’指挥所有设备，而我们的对等架构让每个节点都能自主获取资源。”侯圣峦以交通类比，解释了该架构如何解决内存墙与功耗墙问题。目前，CloudMatrix 384已在金融、电信等领域落地，支撑单集群超10万卡的大规模训练。

与此同时，壁仞科技联合曦智科技打造的“光跃LightSphere X”光互连超节点荣获峰会技术创新奖。该方案通过全光交换技术，将集群通信时延降低至纳秒级，为万卡级智算中心建设提供关键支撑。

中国“芯”军团集结：从技术突围到生态引领

本届峰会展览区，超摩科技、芯来科技、AWE等10余家企业展示了最新成果。云天励飞董事长兼CEO陈宁的演讲尤为引人注目。他指出，全球仍有超40亿人未能充分享受AI技术红利，而AI推理芯片是破解这一难题的关键。云天励飞通过整合NPU指令集、Chiplet技术与混合量化算法，已推出五代NPU芯片，支撑起从城市治理到工业质检的千行百业应用。

“AI向善不是口号，而是技术普惠的行动。”陈宁透露，云天励飞正与联合国机构合作，将AI推理芯片嵌入非洲偏远地区的医疗与教育设备，让技术真正服务于人。

结语
2025全球AI芯片峰会的开幕，标志着中国AI芯片产业从技术追赶迈向生态引领的新阶段。从华为CANN的开源破局，到行云集成电路的“白盒化”革命，再到Chiplet技术的模块化创新，中国“芯”军团正以开放协作的姿态，重构全球AI产业格局。正如峰会高端对话环节中，普华资本管理合伙人蒋纯所言：“大模型下半场的竞争，本质是生态的竞争。中国AI芯片的突围之路，已从‘单点突破’转向‘系统制胜’。”