2026第十四届中国（成都）国际半导体展览会

2026第十四届中国（成都）国际半导体展览会
展览时间：2026年7月15-17日
展览地点：成都世纪城新国际会展中心
展会介绍
作为中国半导体行业国际性、专业化的展示平台，2026第十四届中国（成都）国际半导体展览会由宜芯展览执行承办，CDEMIE-2026将于2026年7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心召开。CDEMIE-2026将成为展示国内外半导体行业前沿装备、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。
展览资讯
展览时间：2026年7月15-17日
展览地点：成都世纪城新国际会展中心
展会规模：20000平方米、400家展商、30000名专业观众
展会亮点
高端
进入“中国西部硅谷”城市，中国IT第四极——成都；
半导体产业成为高新技术产业“万亿俱乐部”的第一支柱产业；
深入西部产业重心，辐射重庆、西安、绵阳、乐山、遂宁等重点半导体产业带；
政府和行业协会全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；
创建管家式服务，2万平米展示，3万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；
国家级媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示。
产业引领
助力未来世界经济中心，成都将在2030年成为世界50大经济中心城市之一；
分享万亿市场大蛋糕，2026年四川电子信息产业主营收入有望超过1.2万亿；
新技术、新产品首发阵地，尽揽前沿理念；
半导体产业上下游产业全面参展，搭际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；
多元化宣传推广平台，高效锁定数万家专业买家；
国家级媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示。

展示范围
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；