展会概况
展会名称：2026第八届成都国际集成电路产业展览会
英文名称：2026 The 8th Chengdu International Integrated Circuit Industry Exhibition
展会时间：2026年7月15-17日
论坛时间：2026年7月15-16日
展览地点：成都世纪城新国际会展中心
展会规模：展览4万平米、展商600余家、观众5万人次
展会主题：协同创新，融聚极核
国际集成电路展（CDICE-2026）
当前，全球集成电路产业正处于深刻变革与快速发展的关键时期。随着数字化、智能化浪潮的席卷，集成电路作为现代信息技术的核心基石，广泛渗透到 5G 通信、人工智能、物联网、大数据等新兴技术领域，成为推动各行业创新发展的重要驱动力。我国集成电路产业近年来取得了显著成就，在政策支持、资金投入和市场需求的多重推动下，产业规模迅速扩张，技术水平逐步提升。
四川地区在半导体与电子产业领域底蕴深厚，已构建起万亿级的产业规模，成为区域经济增长的强劲引擎。成都作为核心区域，在集成电路产业方面展现出卓越的发展优势。成都市积极出台一系列产业扶持政策，如《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》，成都不断加大对集成电路产业的投入，吸引了众多知名企业入驻，形成了较为完整的产业链，涵盖设计、制造、封装测试等各个环节。
2026第八届成都国际集成电路产业展览会（CDICE）将于2026年7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心举办，CDICE-2026旨在为国内外集成电路企业搭建一个高效的交流与合作平台，进一步推动成都乃至整个西部地区集成电路产业的发展，促进产业资源整合与技术创新，提升我国在全球集成电路产业格局中的地位。
展出范围
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体设备、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、 半导体材料
集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
参展事宜联络咨询：
联系人：张主任
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