2026第十四届中国(成都)国际集成电路产业展览会

2026中国（西部）电子信息博览会将于7月在成都世纪城国际会展中心举办，详情请点击以下链接咨询组委会！

展区规划：半导体全产业链深度展示

本届展会重点打造半导体专题展区，完整呈现从材料设备到芯片制造，再到应用创新的全产业链条：

半导体材料与设备展区

集中展示半导体制造所需的硅片、光刻胶、电子特气、溅射靶材等关键材料，以及光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、晶圆检测设备等核心装备。展区将重点展示国产化设备的最新突破，助力产业链供应链安全稳定。

集成电路制造展区

聚焦芯片设计、制造、封测等核心环节。展示IC设计服务、晶圆制造工艺、先进封装技术、测试验证方案等。特别设置第三代半导体专区，重点呈现碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料及其在新能源汽车、5G通信等领域的创新应用。

半导体器件与应用展区

涵盖功率半导体、模拟芯片、传感器、微处理器等核心器件，展示其在智能网联汽车、工业控制、消费电子、人工智能等领域的具体应用方案。参展观众可亲身体验最新半导体技术带来的创新变革。

市场机遇：西部半导体产业蓬勃发展

成都作为国家级集成电路产业发展重镇，已形成完整的半导体产业链生态。这里汇聚了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的众多知名企业，是半导体企业布局西部市场的战略要地。

西部地区凭借雄厚的制造业基础，为半导体产业提供了广阔的应用场景。特别是在新能源汽车、新型显示、智能终端等领域的需求持续增长，为半导体企业带来巨大商机。

完善的产业生态、丰富的人才储备和优越的营商环境，使成都成为半导体企业投资兴业的沃土。参加西部电子信息博览会，就是进入这个充满活力市场的最佳途径。

参展价值：把握西部发展新机遇

参与2026中国（西部）电子信息博览会，企业将获得：

精准对接：直接接触西部地区重点客户和合作伙伴，拓展商业网络；
品牌提升：在西部市场树立品牌形象，提升行业影响力；
趋势把握：洞悉产业最新技术路线和市场动向，抢占发展先机；
政策解读：了解地方产业政策导向，把握发展机遇。