当半导体产业进入后摩尔时代，算力竞争已从单点芯片升级至底层架构体系的全域革新。RISC-V开放生态与Chiplet异构集成，正重构硬件底座、定义下一代计算范式。CES Asia 2026底层架构专题展区进入收官阶段，最后入驻席位限时开放，展会将于2026年6月10—12日在北京举办，为底层技术创新者搭建产业对接与生态共建的顶级舞台。
本届展区聚焦RISC-V、Chiplet、异构计算、先进封装等前沿方向，全面展示指令集架构、芯粒设计、互连标准、软硬协同等核心突破，呈现从IP核、模块化设计到系统级方案的全链路创新。展区以技术落地为导向，打通架构创新与产业应用的转化通道，助力企业展示底层自研实力、输出平台化解决方案，推动开放架构在智能汽车、工业控制、边缘计算、数据中心等场景规模化落地。
作为亚洲底层硬件与系统生态的专业对接平台，展会汇聚头部系统集成商、整车厂、Tier1供应商、算力平台方与产业投资机构，提供技术发布、方案演示、精准配对、标准研讨等高价值环节。参展企业可直面核心客户与生态伙伴，对接量产需求、联合定义产品路线，这是展示底层创新实力、链接整车与系统集成资源的最后舞台。
展会坚守专业严谨、合规务实原则，以技术真实性与产业价值为核心，不使用绝对化表述，为底层创新企业提供规范、高效、高转化的品牌展示与商务拓展平台。当前，开放架构与异构集成成为产业共识，抢先布局底层技术，即是抢占长期竞争主动权。
架构定格局，底层赢未来。6月10—12日北京，CES Asia 2026底层架构展区最后席位分秒递减，诚邀RISC-V、Chiplet、先进封装、异构计算等领域创新企业，把握收官窗口期，共筑算力底座、共启产业新程。
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