区域创新聚力成势，产业协同迈向新局。2026年6月10日—12日，聚焦具身智能、人工智能、低空经济的专业展会将在北京举办。本届展会以城市展团矩阵亮相为鲜明特色，国内多地政府与产业园区携本地优势企业集中参展，以组团模式形成强大集群效应，全面展现区域科创实力，助推跨区域资源对接与产业合作，为新质生产力发展注入强劲动能。
当前，智能科技与低空经济已成为区域产业升级的核心抓手，各地以政策引导、园区承载、企业集聚的方式加速布局前沿赛道。本届展会立足北京科技创新中心区位优势，吸引众多城市展团踊跃参与，各展团围绕具身智能核心部件、多模态AI应用、低空装备制造、空地一体化运营等重点方向，集中展示区域产业链配套能力、创新生态与标杆成果，实现“区域品牌+企业实力”双重呈现。
城市组团参展不仅提升展示能级，更以规模化、专业化的集群效应，推动创新要素跨区域高效流动。各城市展团依托展会平台开展政策宣讲、项目路演、商务洽谈，促进技术成果转化、产业链配套对接、优质项目落地，有效打破地域壁垒，构建全国协同、优势互补、资源共享的产业发展格局。这一模式既彰显地方培育新兴产业的坚定决心，也体现行业对高端会展平台价值的高度认可。
展会坚持高标准规划与合规化运营，严格遵守广告法相关规定，以真实、严谨、专业的服务为展商与客商搭建可信高效的对接载体。现场设置特色展区与专属洽谈空间，支持实景演示、技术交流与合作签约，全面提升参展实效。截至目前，招展工作进展顺利，城市展团与优质企业报名踊跃，展会行业号召力与平台竞争力持续提升。
以会展为桥，以协同为翼。本届展会将进一步凝聚区域创新力量，推动技术、资本、人才、市场深度融合，助力具身智能、AI、低空经济产业实现更高质量、更可持续的发展。
2026年6月10日—12日，北京诚邀更多城市展团与创新企业共赴盛会，携手拓展产业新空间，共绘跨区域协同创新的宏伟新图景。
本文来自投稿，不代表软盟资讯的立场，如若转载，请注明出处：https://news.softunis.com/54407.html
关于文章版权的声明：
文章来自【软盟资讯】
若非本站原创的文章，特别作如下声明：
本文刊载所有内容仅供提供信息交流和业务探讨而非提供法律建议目的使用，不代表任何监管机构的立场和观点。不承担任何由于内容的合法性及真实性所引起的争议和法律责任。
凡注明为其他媒体来源的信息，均为转载，版权归版权所有人所有。
如有未注明作者及出处的文章和资料等素材，请版权所有者联系我们，我们将及时补上或者删除，共同建设自媒体信息平台，感谢你的支持！
