2026武汉半导体展、武汉电子展打造半导体与电子技术行业盛宴

聚芯汇智・智链未来！2026武汉国际电子技术及半导体产业博览会 9 月启幕，构筑产业协同新高地

           在全球半导体产业迎来 AI 驱动与国产替代双重机遇的关键节点，“聚芯汇智・智链未来”2026 武汉国际电子技术及半导体产业博览会将于2026 年 9 月 22-24 日在武汉国际博览中心盛大举办。本届展会同期联动中国机博会，以 “延链、补链、强链” 为核心使命，打造半导体与电子技术深度融合的行业盛宴，为中部乃至全国电子信息产业高质量发展注入强劲动能。

作为中部地区半导体与电子领域的标杆性展会，本次博览会聚焦产业链全环节优化升级，科学设置半导体设备专区、IC 设计专区、集成电路制造专区、封装与测试配套专区、半导体材料专区、电子元器件专区等六大核心展区，实现从上游设备材料、中游芯片设计制造封测到下游电子元器件应用的全链条覆盖。各展区精准聚焦行业痛点与创新热点，集中展示国产光刻机、刻蚀机、先进封装技术、第三代半导体材料、高端电子元器件等前沿成果，为参展企业搭建技术展示、产品对接、资源共享的一站式平台，助力产业链上下游企业打破壁垒、深度协作。

展会以 “展・会结合” 为特色，同期重磅推出智芯未来・人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、电子产业链数字化发展创新大会、半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会等多场高端行业活动。汇聚行业专家、企业领袖、科研精英，围绕 AI 大模型芯片研发、先进半导体材料突破、产业链数字化转型、供应链安全稳定等核心议题展开深度研讨，碰撞思想火花、凝聚发展共识，为产业创新升级提供智力支撑。此外，多项重磅合作签约仪式与新技术、新产品发布仪式将同期举行，推动产业资源精准对接、创新成果快速转化，助力我国半导体与电子产业在全球竞争中掌握更多主动权。

集成电路制造专区集中展示先进制程（3nm/2nm）、晶圆制造、工艺优化等核心技术，呈现国内晶圆厂在产能扩张、良率提升等方面的进展，助力制造环节提质增效。封装与测试配套专区聚焦 2.5D/3D 封装、Chiplet 芯粒、先进测试技术等热点，展示后摩尔时代封装技术创新成果，提升芯片性能与可靠性。半导体材料专区涵盖光刻胶、大尺寸硅片、电子特气、靶材、第三代半导体材料（SiC/GaN）等关键材料，凸显供应链安全与技术创新成果。电子元器件专区聚焦高端电阻电容、连接器、传感器、PCB 等核心元器件，展示小型化、高精度、高可靠性产品，支撑电子终端产业升级。

六大展区相互联动、有机衔接，形成 “设备 – 材料 – 设计 – 制造 – 封测 – 应用” 的完整产业生态闭环，为参展企业提供全产业链对接机会，助力企业精准对接上下游资源、拓展市场渠道、寻求技术合作。同时，展会依托武汉区位优势与产业基础，吸引全球半导体与电子领域企业、机构参与，促进国际技术交流与产业合作，推动中部地区半导体电子产业集群加速崛起，为我国半导体产业高质量发展注入新活力。

当前，武汉正依托光谷产业优势，加速打造中部半导体产业集群，本次博览会的举办恰逢其时。展会立足武汉、辐射中部、链接全球，充分发挥区域产业枢纽作用，推动半导体与电子技术产业集聚发展、协同创新，为我国电子信息产业突破技术瓶颈、实现自主可控贡献重要力量，共启 “智链未来” 产业新征程。