2026上海国际高速互联技术展览会暨会议

2026上海国际高速互联技术展览会暨会议
时 间：2026年12月9～11日
地 点：上海新国际博览中心
同期举办：2026上海国际数据中心液冷技术展览会
2026上海国际半导体展览会
发展前景：
随着AI大语言模型、云计算、自动驾驶的爆发式增长，数据中心对高速数据传输的需求呈指数级攀升，传统并行总线架构早已不堪重负，数据中心互联架构正经历根本性迭代。AI数据中心作为”超级内连之网”，其互连复杂度与高速传输需求已发生质变，448Gbps高速互连技术成为释放AI算力的关键。相对传统数据中心的架构，AI数据中心是“超级内连之网”，其互连架构复杂程度与高速传输需求已发生巨大质变。
2026年是448G的元年，在此背景下，现有400/800G互连的局限性日益凸显，实现每通道448Gbps成为满足下一代基础设施带宽、延迟和扩展性需求的关键一步。当前，全球标准组织、科技巨头和产业链企业正积极投身于448Gbps/lane互联技术的研发与标准化工作，以期突破当前算力基础设施的极限。当AI服务器的功耗迈入千瓦级、互联速率进入1.6T/3.2T时代，算力能否被真正释放的关键，已落在高速互连技术之上。谁率先掌握领先的448G高速传输技术，谁将在AI高速发展的浪潮中占据重要的地位。AI时代，随着单通道速率向448Gbps迈进，对高速线缆、连接器及互连组件等关键领域提出了更严苛的要求。448G技术路线呈现出多样化的发展趋势，高速互连在由112G向448G升级的过程中，针对提升良率、稳定性、生产效率、高效测试方案等关键问题，行业内持续推陈出新，新方案仍在不断孕育和完善中。
为了更好的推动高速互联行业的发展，在得到国内外各大主管部门的大力支持下，2026上海国际高速互联技术展览会暨会议将与2026年12月9-11日在上海新国际博览中心隆重举行，展会同期举办2026上海国际数据中心液冷技术展/2026上海国际半导体展览会，共享数十万买家。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，期待您的参与。

展出范围：
1、高速互联芯片：PCIe交换芯片、CXL控制器、SerDes IP等；
2、光通信模块与器件：800G/1.6T光模块、硅光芯片、CPO（共封装光学）技术等；
3、连接线缆与组件：DAC（直连铜缆）、AOC（有源光缆）、高速背板连接器及ABF载板等；
4、交换与路由设备：基于自研互联协议（如NVlink、HCCS）的交换机及OXC（光交叉连接）设备等；
5、高频高速材料：低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）的特种覆铜板（CCL）及光纤光缆材料等；
6、封装与散热材料：先进封装基板及液冷散热组件等；
7、AI大模型训练/推理集群、超大规模数据中心、高性能超算等；