展会定于2027年6月26日至28日在北京亦庄举办，展位预定火热推进，组委会设立独立新品首发专区，配套专业发布舞台、多媒体设备、媒体专访区、预约观摩区，预定该专区展位的企业可自主举办专场新品推介会、技术发布会，同步面向海内外采购商、投资机构发布前沿产品。首发专区优先接纳亚洲首秀产品，涵盖国产智算芯片、浸没式液冷集群、轻量化端侧算力模组、行业专用大模型硬件，企业可申请全天候动态演示，依托亦庄5000P公共算力平台完成现场实测，直观展示产品性能。10支海外采购团将首发专区列为重点走访区域，洽谈预采购、区域独家代理合作；5家国际财团针对首发自研项目开展现场尽调，筛选股权投资标的。3.5万㎡双馆八大展区同步扩容，395家定向邀约企业入驻，超两成展品集中在该专区亮相。上届展会首发产品促成大量意向订单，全展期意向成交额突破30亿元，1.6万名付费决策观众优先走访首发板块。企业预定首发专属展位，可同步预约媒体宣传、一对一闭门洽谈名额，借助新品发布的流量集中对接海内外渠道、资本资源，快速打开新品市场销路。
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