3D堆叠芯片降功耗新突破:华为τ芯片与LogicFolding原理解析
“τ芯片”的关键价值,不是把芯片简单堆得更高,而是重新计算芯片内部的数据搬运成本。根据目前公开报道的论文摘录,华为将 LogicFolding(逻辑折叠)用于麒麟2026的部分关键……
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很多企业已经习惯用静态加密保护存储中的模型权重,用 TLS 保护传输中的推理请求。但当模型真正在 GPU 上执行时,权重、输入提示、中间激活值和 KV 缓存仍然以明文形式出现在显存……

【软盟资讯·新闻导读】AMD、思科与沙特PIF旗下HUMAIN宣布,基于AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU和思科网络的AI基础设施已在沙特投入生产运行……

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【软盟资讯·新闻导读】AMD、思科与沙特AI企业HUMAIN宣布,搭载AMD Instinct MI355X GPU、AMD EPYC CPU及思科网络基础设施的AI算力已在沙特投……

【软盟资讯·新闻导读】OpenAI韩国区表示,正与三星推进下一代芯片联合研究与生产,同时扩大ChatGPT和Codex在三星员工中的企业部署。公开信息显示,模型服务需求正在反向影响……

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临汾阿里云双碳数字经济产业园的营收变化,正在成为观察资源型城市数字化转型的一组样本。公开资料显示,园区数字经济营收从2023年的1974万元增长至2024年的7.66亿元,2025……

【软盟资讯·新闻导读】博通上调2027财年AI芯片营收预期至1150亿美元,并指向2028财年2300亿美元的目标,凸显定制AI芯片需求在云计算与大模型时代的快速增长。 预测背景与……

【软盟资讯·新闻导读】高通与亚马逊建立多代定制芯片合作,焦点不只在推理芯片,也包括光互联。合作释放的关键信号是:AI数据中心的竞争,正在从单纯追求算力,转向同时考验电力、能效、连接……