高通牵手AWS多代定制芯片:600亿美元押注,AI算力走向"计算+连接"双线重构
高通于2026年9月8日宣布与亚马逊建立横跨多代的战略合作,为AWS大规模AI数据中心开发定制化芯片,重心锁定AI推理,并同步联合开发最高1.6T光互连方案。本文拆解背后最高600……
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高通于2026年9月8日宣布与亚马逊建立横跨多代的战略合作,为AWS大规模AI数据中心开发定制化芯片,重心锁定AI推理,并同步联合开发最高1.6T光互连方案。本文拆解背后最高600……

【软盟资讯·新闻导读】高通与亚马逊宣布开展覆盖多个产品世代的定制AI芯片合作,重点面向AWS人工智能基础设施和云端推理场景。资料显示,相关合作到2029财年的信息规模为150亿美元……

【软盟资讯·新闻导读】从算力基础设施扩容,到终端侧芯片进入商用规划,AI产业竞争正在从单点性能比拼转向系统协同。近期披露的信息显示,芯片、互联、软件栈、模型和应用之间的适配能力,正……

【软盟资讯·新闻导读】近期多条产业信息显示,AI芯片订单、智算中心建设与模型应用需求正在同步升温。但芯片供给不等于可立即使用的算力,企业采购时还要区分资源类型、交付周期、软件兼容性……

“2026年9月新发布五大AI编程工具”这一说法,目前不能仅凭现有资料直接确认。已获得的页面信息主要涉及 IntelliJ IDEA 2026.1、Flexpilot IDE、Vi……

很多企业把软件供应链安全理解成“扫描一下依赖漏洞”,但真正容易出问题的地方,往往不是某个漏洞有没有被发现,而是依赖从哪里进入、谁批准使用、构建过程是否可信,以及最终发布的制品是否与……

阿斯麦与台积电正在为高数值孔径极紫外光刻(High NA EUV)的下一阶段应用提前准备。双方于2026年9月8日宣布启动相关合作倡议,推动高NA EUV光罩从长期使用的6英寸规格……

2026年9月8日,天融信相关消息显示,其已中标国家管网集团网络安全钓鱼大模型及智能体采购项目。该项目招标人为国家管网集团北方管道有限责任公司,项目编号为 GWBFWZ-2026-……

9月7日,多家区块链媒体报道,Harmony团队正在讨论一项具有高度争议性的方案:自愿关闭Harmony主网,将ONE代币迁移到Ethereum,并把原本用于网络发行的部分资源转向……

2026年9月2日至4日,2026开放数据中心大会暨首届算博会期间,中国信息通信研究院发起的“算力超银生态共建计划”首批生态共建伙伴正式发布,PPIO等十家伙伴进入首批名单。这意味……