2026年10月11日，壁仞科技宣布以31.8港元/股配售1.3亿股H股，募资净额40.2亿港元，较前一日收盘折让9.76%。
这是其上市以来第二轮配售，累计募资172.61亿港元，居国产GPU企业之首。资金70%将投向新一代产品BR20X的供应链采购与商业化，该芯片对标英伟达H200，预计2027年规模化部署。
壁仞科技两轮募资超110亿港元，凸显AI芯片商业化竞争已从研发转向供应链与量产交付的比拼。
来源：钛媒体
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2026年10月11日 壁仞科技再配售募资40.2亿港元
李明哲-热点捕手
2026-10-11 21:00
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软盟资讯认证专栏作者，专注领域AI大模型技术与产业落地。长期追踪国内头部大模型迭代路径与商业化进展，深耕数字经济与智能制造领域。密切关注基础模型能力边界拓展、行业垂直模型应用案例，以及大模型与传统产业融合的创新实践。三年AI产业研究经验，累计发表深度分析文章逾千篇，致力于搭建技术界与产业界的认知桥梁。