AI芯片

2025年11月，育碧“Teammates”探索生成式AI游戏交互新边界，特斯拉AI芯片双线提速推进自动驾驶战略，阿里“千问”大模型应用下载量破千万，智元“灵心平台”革新机器人操作系统，全球首个AI科研辅助系统问世变革人才培养模式，OpenAI推新模型“Shallotpeat”应对谷歌挑战。AI正深度渗透各领域，科技变革加速，未来图景徐徐展开！

2025年9月25日，AI领域迎来“技术-产业-人才”三重风暴！英特尔获苹果潜在投资，芯片行业格局生变；微软Copilot集成Anthropic模型，AI生态加速多元化；阿里云3800亿基建计划落地，英伟达Physical AI合作深化；H-1B签证费飙升，中美人才争夺战白热化；华为首发北斗卫星语音手表，智能穿戴突破通信边界……全球AI竞争从技术比拼升级为生态、基建与人才的全方位博弈，谁将在这场“军备竞赛”中抢占先机？

2025年9月17日，AI领域热点频出，全球AI芯片峰会聚焦“中国芯”破局，华为昇腾、行云集成电路等企业展现创新实力；国务院国资委深化“AI+”专项行动，推动央企产业升级；东博会首设人工智能馆，Meta Connect 2025展示AI眼镜与开源生态新动向；科大讯飞共话国际传播AI应用，助力中国故事走向世界；海尔、美的等企业展示AI家务机器人，让“无人家务”梦想照进现实。AI正以前所未有的速度重塑世界！

全球AI芯片霸主英伟达突然按下云服务“减速键”！2025年9月，知情人士证实其正大幅削减DGX Cloud企业推广，将算力资源转向内部研发与芯片迭代。这一“退守硬科技”的抉择，既是对高定价策略遇冷的务实调整，亦是对量子计算等前沿赛道的激进押注。从“算力民主化”到“生态壁垒构建”，英伟达的转身将如何重塑云计算市场格局？AI基建领域是否迎来新一轮分工革命？软盟资讯深度解析这场战略收缩背后的商业逻辑与行业震荡。

2025年7月22日，第十二届可信云大会在北京盛大启幕。在技术变革浪潮下，“云智融合”成核心议题，大会发布实践案例与研究成果，展现多领域应用成果，还关注AI芯片与云计算协同发展。此次大会为行业搭建交流平台，带来创新成果，推动云计算与AI深度融合，为数字经济高质量发展注入动力，让我们对未来充满期待。

2025年6月2日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里巴巴将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。这一数字创下中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资纪录，彰显了阿里巴巴在AI领域的雄心壮志。

2025年5月30日，AI领域呈现技术突破、政策博弈与国际竞争交织的态势。DeepSeek R1模型的更新与华为CloudMatrix 384的技术超越，标志着中国在AI基座模型与硬件领域的崛起；美国法官维持哈佛签证项目、关税政策司法角力，反映AI人才争夺与贸易保护的深层矛盾；中国深空探测与AI安全监管的推进，则彰显了技术落地与伦理治理的双重探索。全球AI竞赛正从技术层面向规则制定、生态构建等维度全面展开。

近日，全球科技巨头华为在上海AI大会上隆重发布了其最新的边缘AI芯片——昇腾310B，这一创新之举不仅标志着华为在AI芯片领域的又一重大突破，更预示着边缘智能革命的到来。

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