首页
数字经济
新技术新产业
AI人工智能
互联网技术
工业互联网
区块链
新业态新模式
新商业模式
数字化转型
互联网+
互联网创业
政策法规
新闻看点
更多资讯
快讯
专题
活动展会
问答社区
官方软件开发服务
登录
注册
原创文章投稿
软盟智能资讯站
首页
AI芯片
AI芯片
哈佛辍学生颠覆AI界:地表最快AI芯片挑战英伟达霸主地位
哈佛辍学生颠覆AI界:地表最快AI芯片挑战英伟达霸主地位 在AI技术的浪潮中,英伟达凭借其强大的GPU产品和CUDA软件生态,一直稳坐AI芯片市场的霸主地位。然而,近日,一支由哈佛…
软盟
AI人工智能
2024年6月29日
9
0
客服热线
15090889958
在线客服
928283588
QQ群
714806456
邮箱
928283588@qq.com