AI芯片

“特邀买家计划”升级，你的展台直通全球采购清单

2026深圳数据中心液冷技术展览会|AI算力产业展览会
2026第六届深圳国际数据中心液冷技术展览会
深圳国际AI算力产业展览会
时间：2026年6月10-12日 地点：深圳国际会展中心(宝安新馆）
2026年9月16-18日 苏州国际博览中心
2026年12月9-11日 上海新国际博览中心

2026中国(广州)国际数控机床展览会
时间：2026年8月21日～23日
地点：广州广交会展馆

2026年1月30日，阿里云发布高端AI芯片“真武810E”，出货量领先；商汤、百度、宇树等纷纷开源新模型，提升AI“执行能力”、文档解析及人形机器人操作水平；上海交大等发布通用科研智能体SciMaster，推动AI4Science规模化应用。然而，生成式AI在游戏行业却引发争议，超半数开发者认为其弊大于利。

2026年1月27日，微软发布Maia 200 AI芯片，性能超亚马逊与谷歌，引领硬件革新；国产“通矩模型”实现自主出题解题，原创几何题入选人类竞赛，彰显智能新高度；阿里Qwen3-Max-Thinking模型接入千问，推动AI助手多模态输出升级；我国积极出台政策，应对AI就业冲击；蚂蚁集团灵波科技开源模型破解具身智能难题；DeepSeek-OCR 2让文档识别更贴合人类逻辑。

2026年1月26日，AI技术多点突破引领行业革新。高通发布新一代AI芯片，国产GPU“四小龙”加速资本市场布局，燧原科技科创板IPO获受理；英国剑桥DAWN超算获3600万英镑升级，集成AMD CDNA4芯片，算力提升6倍；腾讯混元图像3.0图生图模型发布，支持多样化图片编辑功能；阶跃星辰任命印奇为董事长，携手千里科技推进“AI+车”战略，完成超50亿元B+轮融资。

2026年初，科技与资本世界已奏响激越的开年乐章。一边是技术的裂变式突破：RISC-V架构在AI芯片领域强势崛起，顶级制程竞赛白热化，AI应用正变得触手可及。另一边是资本的汹涌浪潮：头部AI公司抢滩上市，行业并购加速，资源向头部急速汇聚。然而，在狂飙突进之中，反垄断调查的警钟也随之敲响，提示着膨胀的生态需要规则的重塑。这是一个技术突破、资本盛宴与产业治理深度交织的关键时刻，预示着未来一年注定在创新、整合与规范的多重奏中，决定新的产业格局。

2025年12月18日，AI技术正全面跨越虚拟与现实的边界。从操控机器人的“具身智能”，到连接衣食住行的“生态融合”，技术不再仅是工具，而是成为能感知、理解并自主服务物理世界的智能存在。同时，顶尖的AI模型与算力正加速“普惠”，让强大的能力触手可及。这标志着人工智能的发展主轴，已从追求参数转向重塑我们身处的三维世界。

当全球科技巨头竞逐“最强AI模型”王座时，一场暴雨却冲垮了资本市场的信心，揭示了繁荣背后基础设施的脆弱。与此同时，从云端芯片到终端诈骗，AI技术正以前所未有的速度重塑产业与伦理边界。这不仅是一场关于代码与算力的竞赛，更是一场关乎商业理性、安全底线与未来治理的全面考验。行业狂飙之后，正在进入一个需要扎实落地与冷峻思考的新阶段。

亚马逊发布新一代自研AI芯片Trainium 3亚马逊官方宣布了其首款3纳米AI芯片Trainium 3已正式上市。基于该芯片的服务器系统（Trn3 UltraServer）与上一…