AI芯片
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每日AI必读资讯：AI人工智能领域最新热点资讯汇总（2026年1月30日）
2026年1月30日，阿里云发布高端AI芯片“真武810E”，出货量领先；商汤、百度、宇树等纷纷开源新模型，提升AI“执行能力”、文档解析及人形机器人操作水平；上海交大等发布通用科研智能体SciMaster，推动AI4Science规模化应用。然而，生成式AI在游戏行业却引发争议，超半数开发者认为其弊大于利。
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每日AI必读资讯：AI人工智能领域最新热点资讯汇总（2026年1月27日）
2026年1月27日，微软发布Maia 200 AI芯片，性能超亚马逊与谷歌，引领硬件革新；国产“通矩模型”实现自主出题解题，原创几何题入选人类竞赛，彰显智能新高度；阿里Qwen3-Max-Thinking模型接入千问，推动AI助手多模态输出升级；我国积极出台政策，应对AI就业冲击；蚂蚁集团灵波科技开源模型破解具身智能难题；DeepSeek-OCR 2让文档识别更贴合人类逻辑。
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每日AI必读资讯：AI人工智能领域最新热点资讯汇总（2026年1月26日）
2026年1月26日，AI技术多点突破引领行业革新。高通发布新一代AI芯片，国产GPU“四小龙”加速资本市场布局，燧原科技科创板IPO获受理；英国剑桥DAWN超算获3600万英镑升级，集成AMD CDNA4芯片，算力提升6倍；腾讯混元图像3.0图生图模型发布，支持多样化图片编辑功能；阶跃星辰任命印奇为董事长，携手千里科技推进“AI+车”战略，完成超50亿元B+轮融资。
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每日AI必读资讯：AI人工智能领域最新热点资讯汇总（2026年1月15日）
2026年初，科技与资本世界已奏响激越的开年乐章。一边是技术的裂变式突破：RISC-V架构在AI芯片领域强势崛起，顶级制程竞赛白热化，AI应用正变得触手可及。另一边是资本的汹涌浪潮：头部AI公司抢滩上市，行业并购加速，资源向头部急速汇聚。然而，在狂飙突进之中，反垄断调查的警钟也随之敲响，提示着膨胀的生态需要规则的重塑。这是一个技术突破、资本盛宴与产业治理深度交织的关键时刻，预示着未来一年注定在创新、整合与规范的多重奏中，决定新的产业格局。
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每日AI必读资讯：近期AI人工智能领域最新热点资讯汇总（2025年12月17日）
当全球科技巨头竞逐“最强AI模型”王座时，一场暴雨却冲垮了资本市场的信心，揭示了繁荣背后基础设施的脆弱。与此同时，从云端芯片到终端诈骗，AI技术正以前所未有的速度重塑产业与伦理边界。这不仅是一场关于代码与算力的竞赛，更是一场关乎商业理性、安全底线与未来治理的全面考验。行业狂飙之后，正在进入一个需要扎实落地与冷峻思考的新阶段。
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每日AI必读资讯：AI人工智能领域最新热点资讯汇总（2025年11月24日）
2025年11月，育碧“Teammates”探索生成式AI游戏交互新边界，特斯拉AI芯片双线提速推进自动驾驶战略，阿里“千问”大模型应用下载量破千万，智元“灵心平台”革新机器人操作系统，全球首个AI科研辅助系统问世变革人才培养模式，OpenAI推新模型“Shallotpeat”应对谷歌挑战。AI正深度渗透各领域，科技变革加速，未来图景徐徐展开！
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AICE2026亚洲人工智能大会与机器人展览会
2026亚洲人工智能大会将立足广州，辐射亚太，以“技术+创新+生态”三位一体模式，推动AI从技术突破向可持续商业与社会价值转化。本次展会将于6月27-29日在广州国际采购中心举办，诚邀全球伙伴共绘智能时代新蓝图！
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每日AI必读资讯：AI人工智能领域最新热点资讯汇总（2025年9月25日）
2025年9月25日，AI领域迎来“技术-产业-人才”三重风暴！英特尔获苹果潜在投资，芯片行业格局生变；微软Copilot集成Anthropic模型，AI生态加速多元化；阿里云3800亿基建计划落地，英伟达Physical AI合作深化；H-1B签证费飙升，中美人才争夺战白热化；华为首发北斗卫星语音手表，智能穿戴突破通信边界……全球AI竞争从技术比拼升级为生态、基建与人才的全方位博弈，谁将在这场“军备竞赛”中抢占先机？
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每日AI必读资讯：AI人工智能领域最新热点资讯汇总（2025年9月17日）
2025年9月17日，AI领域热点频出，全球AI芯片峰会聚焦“中国芯”破局，华为昇腾、行云集成电路等企业展现创新实力；国务院国资委深化“AI+”专项行动，推动央企产业升级；东博会首设人工智能馆，Meta Connect 2025展示AI眼镜与开源生态新动向；科大讯飞共话国际传播AI应用，助力中国故事走向世界；海尔、美的等企业展示AI家务机器人，让“无人家务”梦想照进现实。AI正以前所未有的速度重塑世界！
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英伟达战略收缩云服务：聚焦AI芯片生态，重塑基础设施竞争版图
全球AI芯片霸主英伟达突然按下云服务“减速键”！2025年9月，知情人士证实其正大幅削减DGX Cloud企业推广，将算力资源转向内部研发与芯片迭代。这一“退守硬科技”的抉择，既是对高定价策略遇冷的务实调整，亦是对量子计算等前沿赛道的激进押注。从“算力民主化”到“生态壁垒构建”，英伟达的转身将如何重塑云计算市场格局？AI基建领域是否迎来新一轮分工革命？软盟资讯深度解析这场战略收缩背后的商业逻辑与行业震荡。
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2025可信云大会：开启云智融合新纪元，引领数字经济新征程
2025年7月22日，第十二届可信云大会在北京盛大启幕。在技术变革浪潮下，“云智融合”成核心议题，大会发布实践案例与研究成果，展现多领域应用成果，还关注AI芯片与云计算协同发展。此次大会为行业搭建交流平台，带来创新成果，推动云计算与AI深度融合，为数字经济高质量发展注入动力，让我们对未来充满期待。
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阿里巴巴豪掷3800亿元，加速AI基建布局，引领行业新风向
2025年6月2日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里巴巴将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。这一数字创下中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资纪录，彰显了阿里巴巴在AI领域的雄心壮志。
