AI芯片
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3D堆叠芯片降功耗新突破：华为τ芯片与LogicFolding原理解析
3D堆叠芯片的价值不在堆叠本身，而在LogicFolding缩短信号路径、降低数据搬运功耗。文章解读麒麟2026的密度、功耗与性能数据，强调需区分测试条件，并关注散热、功率密度、良率及软件适配，避免与CXL、数据中心CPU混为一谈。
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OpenAI深化与三星芯片合作：企业AI部署为何开始牵动下一代芯片研发？
OpenAI与三星的合作正从ChatGPT和Codex企业部署延伸至下一代芯片联合研究与生产，并涉及存储与数据中心需求。文章分析企业AI使用如何反向影响算力供应链，同时指出芯片名称、用途、参数、订单及产能等细节尚未公开，现阶段不宜将媒体推测视为确定路线。
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从Mistral融资到国产GPU集群：AI基础设施为何成为全球产业竞争新焦点？
【软盟资讯·新闻导读】9月9日，多条AI基础设施消息集中出现：Mistral完成30亿欧元D轮融资，摩尔线程与京东宣布建设十万卡AI工厂，三星与Mistral、高通与亚马逊分别推进芯片与数据中心合作。资本、能源、芯片和软件正在共同重塑AI产…
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博通上调AI芯片营收预期至1150亿美元，定制芯片需求为何持续升温？
博通将2027财年AI芯片营收预期上调至1150亿美元，并指引2028财年达2300亿美元。大模型算力需求推动云服务商转向定制ASIC，博通凭借网络互联与ASIC设计优势，正构建从数据传输到计算加速的一体化方案，巩固其在定制芯片市场的领先地位。
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小米披露玄戒O100和D100明年商用，手机厂商自研芯片如何延伸到AI基础设施？
【软盟资讯·新闻导读】小米披露，玄戒 O100 与玄戒 D100计划于明年进入商用阶段，玄戒 O3则继续承担手机端旗舰芯片角色。三款芯片显示，小米的自研芯片布局正从手机系统级芯片延伸至端侧AI、高性能计算和智能驾驶，但具体性能、产品销量及商…
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小米披露玄戒O100与D100明年商用计划：终端AI芯片布局进入新阶段
小米称玄戒O100与D100预计明年商用，O3已开启规模量产，分别覆盖终端SoC、端侧AI加速与智能驾驶。布局重点在于让芯片、模型和操作系统协同，推动“人车家”生态中的本地智能体验落地。
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阿斯麦与台积电推进12英寸高NA EUV光罩：AI芯片制造为何提前布局
阿斯麦与台积电于2026年9月8日启动高NA EUV光罩合作，推动平台由6英寸转向12英寸，计划2031年前建试产线、2033年前具备量产支持能力。该布局旨在减少曝光拼接限制、提升先进AI芯片制造效率，但成本、良率与实际收益仍待验证。
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2026北京AI算力液冷技术展（AACE）：45℃高温冷却液背后的能效革命
2026北京AI算力液冷技术展（AACE）：45℃高温冷却液背后的能效革命 行业正在推进冷却液温度提升至45℃的技术路线，这一变化看似只是温度参数微调，背后却是一场深刻的数据中心能效革命，实现散热高效性与整体能耗下降的双向兼顾…
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全球AI科技股集体跳水：千亿市值蒸发背后，三个深层信号藏不住了
7月下旬，全球资本市场迎来了一场猝不及防的科技股深度回调。从美股“Mag Seven”巨头集体下挫，到韩国综合指数创下史上最大单月跌幅，再到A股半导体板块出现明显震荡，整个AI科技赛道的恐慌情绪快速蔓延。不少投资者突然发现，此前连续走了三年…
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5000P算力平台加持2027北京具身智能展
2027年6月26日至28日，2027北京具身智能机器人技术展落地北京亦创国际会展中心。展会深度依托亦庄5000P高性能公共算力平台，打通算力与机器人产业协同链路，汇聚全产业链资源，打造亚太具身智能产业标杆展会。 本届具身智能…
