AI芯片

2025年5月30日，AI领域呈现技术突破、政策博弈与国际竞争交织的态势。DeepSeek R1模型的更新与华为CloudMatrix 384的技术超越，标志着中国在AI基座模型与硬件领域的崛起；美国法官维持哈佛签证项目、关税政策司法角力，反映AI人才争夺与贸易保护的深层矛盾；中国深空探测与AI安全监管的推进，则彰显了技术落地与伦理治理的双重探索。全球AI竞赛正从技术层面向规则制定、生态构建等维度全面展开。

近日，全球科技巨头华为在上海AI大会上隆重发布了其最新的边缘AI芯片——昇腾310B，这一创新之举不仅标志着华为在AI芯片领域的又一重大突破，更预示着边缘智能革命的到来。

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