多领域智能化
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高通服贸会亮剑“人工智能+”生态:边缘侧AI重构多领域智能化版图
2025服贸会上,高通以“连接+计算+AI”技术矩阵掀起边缘侧AI革命!从骁龙8至尊版赋能180+款AI手机,到骁龙X系列驱动AI PC爆发;从理想、小鹏车端大模型落地,到物联网全行业智能化升级,高通正以终端侧AI为支点,撬动智能手机、汽车、工业等千行百业的数智化跃迁。这场由边缘计算驱动的变革,不仅重塑了人机交互范式,更以“中国创新”为支点,勾勒出全球AI生态的未来图景——智能,正在指尖触手可及。