软盟资讯 2025年9月14日讯：在2025年中国国际服务贸易交易会期间，高通公司以“连接+计算+AI”融合技术为核心，全面展示了其边缘侧AI赋能多领域的生态成果。从智能手机到智能汽车，从PC到物联网设备，高通通过骁龙8至尊版、骁龙X系列等平台，推动终端侧AI规模化落地，为全球产业生态注入数智化新动能。
终端侧AI革命：智能手机与PC的智能化跃迁
高通在智能手机领域的技术突破成为服贸会焦点。其骁龙8至尊版平台专为终端侧AI设计，集成第二代定制Oryon CPU、切片架构Adreno GPU及增强Hexagon NPU，实现AI性能提升45%，支持每秒70+ tokens的生成式AI处理速度。该平台已赋能超过180款终端设计，涵盖荣耀、OPPO、vivo、小米等品牌，推动智能手机从“工具”向“智能体”转型。例如，基于骁龙8至尊版的终端可实现终端侧多模态AI助手、视频魔法消除、无限语义分割等创新功能，让用户无需依赖云端即可完成复杂AI任务。
在PC领域，高通骁龙X系列计算平台已支持超过85款AI PC产品，覆盖华硕、戴尔、联想等厂商。通过与腾讯会议、有道等ISV合作，高通推动PC从传统计算设备向“AI生产力工具”进化，支持本地化生成式AI应用，显著降低企业运营成本。
智能汽车生态：车端大模型重塑出行体验
高通与理想、小鹏等中国车企的合作成果在服贸会上引发热议。基于骁龙数字底盘，这些品牌已实现车端大模型功能落地，例如车载智能体AI可实时理解语音指令、识别路况并自主决策。高通第四代骁龙座舱平台支持多模态交互，使汽车从“交通工具”升级为“第三生活空间”。数据显示，2023年以来，骁龙数字底盘已赋能超过210款中国汽车品牌车型，推动智能网联汽车渗透率持续提升。
物联网与工业场景：边缘AI驱动全要素智能化
高通在物联网领域的布局同样亮眼。其连续四年发布的《物联网应用案例集》汇聚了70余家合作伙伴的150余个案例，覆盖物流、零售、能源等十大行业。例如，高通Qualcomm Aware™平台通过云端服务为企业终端配备定位、监测功能，助力物流企业实现货物全链路追踪；Qualcomm AI本地设备解决方案则让中小型企业无需依赖云端即可运行生成式AI，降低数字化转型门槛。
在工业领域，高通技术支持设备高效连接与计算，提升生产灵活性。例如，某制造企业通过高通边缘AI平台实现生产线实时质量检测，将缺陷识别效率提升300%。
生态合作：全球创新网络的“中国支点”
高通中国生态系统的深度合作成为其技术落地的关键。服贸会期间，高通展示了与国家广播电视总局、四川省广播电视局等机构合作的5G广播电视系统，以及与IBM联合推出的企业级生成式AI解决方案。高通全球副总裁夏权强调：“技术创新与生态合作是推动产业规模化发展的双轮驱动。”目前，高通已与中国移动生态系统企业合作30年，通过技术共享与联合研发，共同把握“人工智能+”带来的机遇。
未来展望：混合式AI架构引领全球趋势
高通认为，未来AI将呈现“云端+边缘云+终端侧”协同运行的混合式架构。这种模式不仅能提升个性化服务能力，还可通过终端侧处理降低数据隐私风险。例如，车载AI、智能眼镜等设备将依赖终端侧算力实现实时响应，而智能手机则将成为“通用AI入口”，整合语音、视觉、触觉等多模态交互。
随着国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》落地，高通正加速推动6G、Wi-Fi 7等前沿技术研发，为全球数智化转型提供基础设施支持。夏权表示：“高通将继续以技术创新赋能产业，让智能在更广泛场景中落地，助力服务贸易高质量发展。”
结语
从终端到云端，从消费电子到工业制造，高通的边缘侧AI生态正以“技术+合作”双引擎驱动全球产业变革。在服贸会的舞台上，这家深耕中国30年的科技巨头，再次证明了其在数智化浪潮中的领导力。
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