端侧大模型
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具身智能+AI：30+场闭门对接会限时报名
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AI芯片企业扎堆报名，算力之争移师CES Asia 2026
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CES Asia 2026助创新企业跨越“死亡之谷”
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低空经济“基建潮”：空管系统与能源方案首亮相
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人形机器人“进厂”：工业制造迎来具身智能体
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AI大模型“上车”：智能座舱引爆场景革命
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人工智能重塑未来，CES Asia 2026 首揭“技术落地”全景图
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苹果AI国行上线再引热议！客服回应：未发布，系统短暂显示属正常
事件背景：凌晨“乌龙”上线引关注 2026年3月31日凌晨，部分升级至iOS 26.4的国行iPhone用户发现设置页面突然新增“Apple智能与Siri”入口，支持实时翻译、视觉…
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AI大模型加速落地，多款消费级AI硬件将全球首发
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每日AI必读资讯：AI人工智能领域最新热点汇总（2026年3月25日）
2026年3月25日，AI领域迎来关键转折。阿里达摩院发布玄铁C950，RISC-V芯片首次原生支持千亿参数大模型，端侧算力迈入新纪元；Anthropic为Claude装上“电脑之手”，AI Agent从对话走向执行；西湖大学“泰坦o1”赋予机器人通用小脑，具身智能迎来底层突破。从芯片到应用，从算法到硬件，AI正以前所未有的速度完成技术闭环，一个由AI深度驱动的智能时代已加速到来。
