北京，2026年4月16日讯 —— 全球AI算力竞争进入白热化阶段，CES Asia 2026组委会最新数据显示，超30家全球AI芯片厂商已确认参展，赛道聚焦边缘计算与低功耗推理，产业竞争从市场份额全面延伸至展会展台，6月10—12日北京亦创国际会展中心，将成为全球算力技术博弈的核心舞台。
一、产业拐点：推理算力上位，边缘成主战场
2026年全球AI芯片市场迎来结构性变革，推理芯片规模首超训练芯片，市场占比达52%。边缘计算需求爆发，低功耗、高实时性成为技术核心，端侧本地推理可实现50毫秒内响应、功耗降低60%，彻底打破云端依赖，为具身智能、智能家居、智能驾驶提供高效算力底座。
市场需求驱动厂商集体转向：英伟达、AMD、寒武纪、壁仞科技等巨头集中布局，3nm工艺量产、HBM3E存储、存算一体技术成熟，推理算力突破2000 TOPS、成本降至原有1/10。国产芯片实现5nm工艺规模化量产，能效比追平国际一线，全球算力格局进入多元竞争时代。
二、企业集结：30+厂商同台，技术亚洲首秀
本届展会特设7000㎡AI芯片专属展区，参展企业数量同比增长45%。国际巨头与国产领军企业全线集结：
- 国际阵营：英伟达发布Vera Rubin推理平台，算力提升5倍；AMD推出2nm/3nm混合工艺GPU，性能提升10倍。
- 国产力量：寒武纪、壁仞科技、地平线等首发低功耗NPU，面向端侧与边缘场景，支持千亿参数大模型本地运行。
超30%技术为亚洲首秀，覆盖通用GPU、边缘NPU、ASIC、HBM存储、高速互联全链条，构建”云—边—端”完整算力生态。
三、展会升级：全链路赋能，抢占产业话语权
CES Asia 2026打造全球算力产业顶级对接平台，三大核心价值凸显：
- 技术首发高地：亚洲首场低功耗推理技术峰会，发布《边缘AI芯片技术白皮书》
- 精准商业对接：3.6万+付费专业观众、50+海外采购团、千亿级意向订单
- 资本赋能中心：红杉、高瓴等100+机构坐镇，现场路演最高5亿元单笔投资
展区采用”技术演示+场景体验+生态对接”三维布局，设置工业边缘、智能家居、智能驾驶三大实景厅，观众可现场体验端侧大模型实时推理、本地多模态交互等前沿应用。
四、稀缺机遇：最后展位限时抢驻
目前AI芯片展区预订率超92%，优质展位仅剩11席，集中于核心通道与国际展区。作为亚洲最具影响力科技盛会，CES Asia 2026已成为芯片企业技术发布、市场拓展、生态构建的必选平台。
6月北京，全球算力精英齐聚，见证边缘计算与低功耗推理技术革命，抢占AI产业化落地战略制高点。
本文来自投稿，不代表软盟资讯的立场，如若转载，请注明出处：https://news.softunis.com/56337.html
关于文章版权的声明：
文章来自【软盟资讯】
若非本站原创的文章，特别作如下声明：
本文刊载所有内容仅供提供信息交流和业务探讨而非提供法律建议目的使用，不代表任何监管机构的立场和观点。不承担任何由于内容的合法性及真实性所引起的争议和法律责任。
凡注明为其他媒体来源的信息，均为转载，版权归版权所有人所有。
如有未注明作者及出处的文章和资料等素材，请版权所有者联系我们，我们将及时补上或者删除，共同建设自媒体信息平台，感谢你的支持！
