自动化

在智能硬件产业蓬勃发展的当下，传统测试模式已难以满足行业对质量与效率的双重追求。2025年6月，Testin云测发布的AI测试平台XAgent 3.0版本，凭借多模态大模型与智能体技术，实现了对智能硬件从研发到上市全流程的质量监控。其构建的“全链路智能测试矩阵”、采用的“四层架构”设计以及推出的三大创新功能，为智能硬件产业带来了智能化质量保障的新范式。这一突破不仅助力企业提升产品质量与用户体验，更标志着中国AI测试技术正从“跟跑”向“领跑”转变，为全球智能硬件产业的创新发展注入持久动力。

2025年6月，国内首个交通基建垂类大模型“灵筑”在成都亮相，这一事件标志着交通基建行业在数智化转型道路上迈出了关键一步。“灵筑”聚焦交通基建领域痛点，凭借先进的技术架构和海量行业数据，实现了工程全流程提效、数据与管理智能化等显著成果。它不仅为传统交通基建企业数智化升级提供了新路径，也为川渝万亿级基建市场树立了技术范本。同时，垂类大模型产业展现出强劲增长潜力，“灵筑”的成功将激励其他行业加大投入。尽管面临中小企业接入成本和数据安全合规等挑战，但“灵筑”无疑为交通基建行业的未来发展带来了新的希望与机遇，引领行业迈向更加智能、高效的新时代。

EDA断供危机与国产突围的“芯片战争”
1.三巨头断供后，中国70%芯片设计企业面临瘫痪，设计成本飙升3倍
2.华大九天AI EDA设计效率提升10倍，概伦电子攻克数字前端“珠峰”，功耗反超海外15%
3.EDA赛道估值3年翻15倍，红杉/高瓴疯抢，初创企业A轮融资即获10亿
4.政府投50亿建EDA云平台，中小企业设计成本暴降90%，开源联盟吸引10万开发者
5.比亚迪汽车芯片装车超百万，寒武纪AI芯片算力反超英伟达，军工芯片抗辐射提升100倍

时间：2025年8月26-28日     地点：深圳国际会展中心 展会信息 时间：2025年8月26-28日 地点：深圳国际会展中心 面积：3万平 展商：15个国家及地区500多家…

时间：2025年8月26-28日          地点：深圳国际会展中心 日程安排 报到布展：2025年8月24日–25日 开幕式：2025年8月26日（9：00&#…