工作量少，质量高，签单率高。在展会上接触到合格客户后，后继工作量较少。调查显示，展会上接触到的意向客户，企业平均只需要给对方打1.8个电话就可以做成交易。相比之下，平时的典型业务销售方式却需要7.8个电话才能完成；同时，客户因参观展会而向参展商下的所有订单中，54%的单子不需要个人再跟进拜访。
参加展会可以具备竞争力优势，展示企业形象和实力。展览会为参展商在竞争对手面前展示自身实力提供了机会。通过训练有素的展台职员、积极的展前和展中的促销、引人入胜的展台设计，参展公司的竞争力可以变得光芒四射。而且，展会的参观者还会利用这个机会对各个参展商进行比较。因此，展览会是一个让参展商展示自身形象和实力的好机会。
2025年11月23日至25日，第22届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在北京国家会议中心盛大举行。作为中国半导体行业最具权威性和专业性的年度盛事，本届展会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，聚焦集成电路产业链上下游的最新技术、产品及应用场景，吸引了全球600多家参展商和超过60,000名专业观众的参与。
展会亮点
- 全产业链覆盖
展会涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链环节，并延伸至人工智能、汽车电子、机器人等终端应用领域。创新应用展区、协同服务展区等七大特色展区将全面展示半导体产业的前沿技术与生态布局。 - 绿色制造与AI赋能
北京展会特别聚焦低碳转型与技术革新，全球首台零碳足迹刻蚀机、AI动态能耗调节技术等创新成果，将亮相。中芯国际还将展示国产8英寸碳化硅（SiC）生产线技术，推动第三代半导体的规模化应用。 - 沉浸式互动体验
展会打造了多个科技感十足的互动专区，通过AR/VR技术模拟芯片制造全流程，让观众直观感受半导体技术对生产生活的变革。
国际交流与合作
作为世界半导体理事会（WSC）成员，中国半导体行业协会通过展会搭建了国际交流平台，促进全球半导体产业的合作与政策协调。海外展区将汇聚全球领先企业，共同探讨技术趋势与市场机遇。
结语
2025北京半导体展览会不仅是技术展示的窗口，更是全球产业链协同创新的枢纽。从High-NA EUV光刻技术到AI驱动的智能制造，从绿色工艺到第三代半导体突破，这场盛会必将为行业描绘更高效、更智能的未来图景。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任 同微信
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