全产业链覆盖，打造一站式技术盛宴
展会囊括半导体材料、设计、制造设备、封装测试等全产业链环节，并设立七大特色展区：
- 产业链展区：展示从第三代半导体材料（如碳化硅、氧化镓衬底）到国产高端装备（如离子注入机、刻蚀设备）的自主化突破。
- 创新应用展区：聚焦AI驱动的智能制造解决方案，如清软微视的AI无图形晶圆缺陷检测技术，以及新能源汽车、光伏储能等新兴领域的芯片应用。
- 海外与地方展区：吸引国际巨头与本土企业同台竞技，凸显中国在全球半导体供应链中的核心地位。
技术亮点：绿色制造与AI赋能
北京展会特别聚焦低碳转型与智能化升级：
- 零碳足迹技术：全球首台结合AI动态能耗调节的刻蚀机亮相，推动半导体制造的可持续发展。
- 第三代半导体突破：中芯国际发布的国产8英寸SiC生产线技术，加速宽禁带半导体的规模化应用。
- 先进封装技术：从球栅阵列（BGA）到三维封装（3D Packaging），展现后摩尔时代的技术路径。
高端论坛与国际合作
展会同期举办多场高端活动，包括“全球IC企业家大会”及半导体制造前沿论坛，邀请台积电、英特尔等企业领袖探讨3nm以下制程挑战与光刻替代方案。此外，中国半导体行业协会通过双边机制促进国际协作，助力全球产业链资源整合。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任 同微信
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