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2025年11月5日至7日，上海新国际博览中心将迎来全球半导体行业的焦点盛会——上海半导体材料及设备展览会。本届展会以“创新驱动·智领未来”为主题，汇聚全球顶尖企业，全面展示从材料、设备到设计、封测的全产业链突破性成果，为行业提供技术交流与商业合作的高端平台。
展出范围
半导体材料 硅片及硅基材料、化合物半导体、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料、晶圆/基底材料等；
先进封装 倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备；
材料创新：宽禁带半导体的应用革命
碳化硅和氮化镓材料凭借宽禁带、高耐压等特性，在新能源汽车、光伏储能等领域大放异彩。天岳先进将全球首展12英寸高纯碳化硅衬底，镓仁半导体推出全球首款8英寸氧化镓晶圆衬底，标志着中国在宽禁带半导体领域的技术实力。6英寸碳化硅衬底量产技术成为焦点，8英寸研发进程超预期。材料企业通过优化长晶工艺降低缺陷密度，外延片均匀性提升至国际一线水平。氮化镓-on-Si技术进一步降低成本，加速消费电子快充市场渗透。材料与设备的深度耦合还催生了针对碳化硅高温工艺的专用涂层材料、高纯度石墨部件等新型解决方案。
产业协同：构建可持续发展生态
展会特设“设备-材料-工艺”联合展区，呈现从单晶生长到终端应用的闭环创新案例。同期成立的“半导体产业联盟”和“半导体核心零部件产业联盟”，覆盖EDA工具、代工、封测全链条，推动上下游协同创新。政策层面，“十四五”半导体专项规划进入收官阶段，国产替代与绿色制造双轮驱动，形成覆盖设计、制造、封测的全产业链竞争力。
沉浸式体验与全球洞察
观众可通过AR技术模拟芯片制造全流程，沉浸式参与晶圆刻蚀与封装。高端论坛邀请台积电、英特尔、中科院等机构专家，探讨3nm以下制程、光刻技术替代方案等前沿议题。展会不仅是技术展示的舞台，更是全球半导体产业交流合作的重要平台，标志着行业从单点突破迈向系统级创新，为智能时代提供底层支撑。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任 同微信
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