AI产业正迎来关键转向，从云端算法走向物理实体落地。CES Asia 2026报名数据显示，众多深耕云端AI的头部企业与创新机构，今年集中携人形机器人、商用服务机器人等实体产品参展，加速布局物理AI入口，抢占亚洲市场战略先机。展会将于2026年6月10日—12日在北京举办，成为见证AI软硬一体化变革的核心平台。
过去数年，大模型推动AI在云端实现感知、理解与生成能力突破，产业重心集中于算法迭代与场景适配。伴随多模态大模型、运动控制、精密传感与端云协同技术成熟，AI从虚拟世界走向物理世界成为必然趋势。本届CES Asia 2026报名结构显著变化，云端AI企业跨界布局硬件终端，以“大脑+肢体”融合方案切入智能制造、商业服务、家庭陪伴、特种作业等领域，推动具身智能进入规模化落地周期。
企业参展目标清晰，以实体产品、量产方案与商业落地为核心，在展会上发布整机产品、核心部件与一体化解决方案，对接渠道、生态与资本资源，快速建立市场壁垒与品牌影响力。这一趋势标志着AI竞争从单一算法比拼，升级为“算法+硬件+场景+生态”的全链条竞争，物理AI成为行业增长新引擎。
作为亚太地区消费科技旗舰展会，CES Asia 2026聚焦新质生产力与前沿技术转化，优化具身智能、智能机器人、软硬融合等核心展区，配套高端论坛、技术路演、供需对接等活动，搭建全球技术交流与产业合作平台。依托北京创新生态与区位优势，展会汇聚全球创新力量，推动AI从软件算法向物理实体跨越，助力企业把握产业变革机遇。
当前，展会筹备与招展工作稳步推进，物理AI、具身智能等热门赛道展位持续紧俏。CES Asia 2026将以专业平台与优质服务，助力企业实现技术成果转化与市场拓展，共启AI产业发展新篇章。
本文来自投稿，不代表软盟资讯的立场，如若转载，请注明出处：https://news.softunis.com/52238.html
关于文章版权的声明：
文章来自【软盟资讯】
若非本站原创的文章，特别作如下声明：
本文刊载所有内容仅供提供信息交流和业务探讨而非提供法律建议目的使用，不代表任何监管机构的立场和观点。不承担任何由于内容的合法性及真实性所引起的争议和法律责任。
凡注明为其他媒体来源的信息，均为转载，版权归版权所有人所有。
如有未注明作者及出处的文章和资料等素材，请版权所有者联系我们，我们将及时补上或者删除，共同建设自媒体信息平台，感谢你的支持！
