软硬一体化
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2027赛逸展聚焦机器人工艺软件,打通硬件到落地应用最后一环
本届赛逸展专门引入机器人工艺软件服务商,展出焊接工艺包、打磨抛光软件、分拣视觉工艺系统、喷涂编程工具等产品。现场依托实体机器人样机,演示导入工艺软件后快速完成工况调试的完整流程。系统集成商、制造企业采购团队可以实地体验工艺软件带来的效率提升;机器人整机厂商对接工艺软件企业,补齐自身行业解决方案短板。
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2026上海养老展解读2026智慧康养行业政策与机遇
面向养老产业从业者,解析智慧康养行业政策走向与采购标准升级趋势,展示2026上海国际智慧康养产业博览会作为智慧化转型对接平台的核心价值,助力企业把握银发经济机遇,欢迎联系组委会咨询参展对接。
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不止于前沿:人工智能深度干货,CES Asia 2026 定义新生态
不止于前沿:人工智能深度干货,CES Asia 2026 定义新生态
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从“大模型”到“大行动”:CES Asia 2026见证AI企业从软件算法向物理实体进发
从“大模型”到“大行动”:CES Asia 2026见证AI企业从软件算法向物理实体进发
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讯飞星火X1.5来了,科大讯飞如何推动AI技术走向普及?
2025年11月6日,科大讯飞发布了讯飞星火X1.5大模型及一系列软硬一体化产品,全面提升了AI技术的推理效率与多语言支持能力,标志着AI普及进入新的阶段。凭借在教育、医疗、办公等行业的广泛应用,科大讯飞正在推动全球AI生态建设,为全球用户提供更智能的服务。未来,随着技术的不断发展,AI将在全球范围内的应用潜力无限扩展,推动全球产业的智能化转型。
