2026年6月10日—12日，CES Asia2026将在北京举办。展会筹备阶段已呈现激烈竞争态势，多家芯片厂商确认参展并计划发布面向具身智能的专用SoC与一体化解决方案，底层算力成为本届展会核心角力场，产业竞争焦点从云端算力转向物理世界的端边协同，六月北京将揭晓新一代AI算力格局。
具身智能规模化落地，对芯片提出高算力、低功耗、高实时性与多模态感知融合的全新要求。本届展会汇聚全球AI芯片领军企业，展品覆盖云端训练、边缘推理、终端执行全场景，重点推出针对人形机器人、智能体、自动驾驶、全屋智能定制化专用芯片与开发平台，以硬件革新支撑AI从虚拟决策走向物理交互。展前报名与技术报备阶段，各家企业密集筹备首发产品，赛道竞争氛围浓厚，彰显对亚洲市场与具身智能赛道的坚定投入。
展会聚焦算力与场景深度融合，打造芯片—模型—终端—应用全链路展示平台。参展厂商将现场演示专用SoC在实时运动控制、多模态感知、端云协同、自主决策等关键环节的性能表现，覆盖工业制造、商业服务、智能出行、家庭生活等多元落地场景。同期举办AI算力与具身智能产业论坛，汇聚技术专家、企业领袖与生态伙伴，围绕芯片架构、能效优化、标准规范、生态共建、商业化量产等议题深度研讨，推动产业链协同升级。
主办方坚持高标准遴选与专业化运营，优先吸纳具备核心技术、自主知识产权与成熟解决方案的优质企业参展，保障展会技术引领性与产业价值。作为亚洲消费电子与人工智能领域的标杆平台，CES Asia2026为芯片企业提供技术首发、品牌提升、商务对接、生态合作的核心窗口，助力企业抢占产业制高点、拓展全球合作机遇。
从参数竞赛到场景决胜，从通用算力到专用定制，AI芯片竞争进入全新阶段。CES Asia2026以算力为基石、以应用为导向，汇聚全球技术力量，共推具身智能与实体经济深度融合，为智能经济高质量发展注入强劲动力。
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