CES Asia 2026展前发布会正式定档，将于2026年6月10日-12日展会同期重磅启幕。本届发布会以“端侧智能的全球化突围”为核心主题，汇聚行业领袖、政策制定者与顶尖专家，共探地缘政治变局下消费电子供应链的新布局与新路径，为参展企业提供战略前瞻与决策依据。展会将汇聚多座城市展团，打造高端对话与精准对接的双重平台，助力企业把握技术与产业双重机遇。
本届高峰论坛紧扣端侧智能技术跃迁与全球供应链重构的双重时代命题。端侧AI正从云端走向终端，实现本地感知、计算与决策，将响应延迟压缩至毫秒级，同时以数据本地处理筑牢隐私安全屏障。在芯片架构创新与轻量化算法驱动下，AI手机、AI PC、具身智能机器人等终端设备规模化落地，重塑终端价值逻辑。与此同时，地缘政治演变推动消费电子供应链加速从“效率优先”转向“安全优先”，企业亟需构建多元、韧性、自主可控的供应链新体系。
发布会将邀请政策专家解读国家人工智能+行动与智能终端产业发展规划，明确端侧智能技术方向与政策红利；行业领袖将分享供应链“去风险化”实践路径，探讨区域化布局、关键技术国产替代与全球协同创新的平衡之道。组委会将发布《2026端侧智能与供应链发展白皮书》，量化技术趋势与市场机遇，为企业提供数据支撑与战略参考。
为助力企业高效对接资源，展会同期设置产业对接专场，链接投资机构、全球采购商与上下游企业。多座城市展团已确认组团参展，形成区域创新集群，汇聚端侧AI芯片、XR终端、智能机器人等赛道优质企业，推动产业链协同融合。
当前，展会核心展位预订火热，端侧智能、AI终端、智能机器人等热门展区席位告急。组委会诚邀具备技术实力与全球化布局规划的企业入驻，以高端论坛为支点，以展会平台为桥梁，实现技术突围与市场拓展的双重突破。
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