2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会
展会时间：2026年11月10-12日
展会地点：上海新国际博览中心
当下全球半导体行业竞争格局持续重塑，供应链安全与产业自主化发展成为行业核心风向标。随着AI大模型算力需求持续暴涨、新能源产业全面普及、5G与新一代通信技术持续深耕，市场对高端芯片、功率半导体、半导体生产设备及核心原材料需求持续走高。
行业发展不仅依赖先进制程工艺突破，Chiplet芯粒封装、三维集成技术、宽禁带半导体器件逐步成为产业增长新引擎，补齐设备、材料、零部件等产业链短板，已然成为当下国内集成电路行业发展重中之重。依托上海完备的半导体产业集群优势，一场覆盖全产业链的专业行业盛会正式定档。
2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会，将于2026年11月10日-12日，在上海新国际博览中心隆重举办。本次展会展览面积突破40000㎡，预计集结800+优质参展企业，精准邀约30000+海内外专业买家、研发工程师及采购决策人员到场观展。展会联动全球60余个国家地区、近300家行业媒体同步宣发，同时联合海内外各大行业协会深度赋能，全方位保障展会客流质量与行业影响力。
展会立足产业实际需求，摒弃单一产品展示模式，融合品牌曝光、新品首发、供需配对、技术沙龙、投融资对接、园区招商六大功能，一站式打通半导体上下游信息壁垒与合作壁垒，助力展商精准拓客、高效签单，助力采购方一站式配齐芯片、设备、材料及元器件供应链资源。
本次展会展品全覆盖，贯穿半导体上中下游全链条
1、全品类应用芯片
涵盖人工智能芯片、通信射频芯片、存储芯片、CPU主控芯片、传感芯片、模拟数字芯片、电源管理芯片、各类驱动芯片与功率芯片，适配算力、汽车电子、工控、通信多场景应用。
2、IC设计、晶圆制造及封测服务
汇聚EDA设计软件、IP知识产权、无晶圆芯片设计企业、晶圆代工生产、芯片封装、成品测试、可靠性检测等全流程技术服务资源。
3、常规半导体分立器件
展出晶体管、二极管、晶闸管、电路保护器件、车用MOSFET、IGBT、肖特基二极管等各类通用及车规级功率器件。
4、第三代宽禁带半导体器件
聚焦碳化硅、氮化镓上下游全系列产品，包含衬底、外延晶圆、功率器件、光电子器件、微波射频器件，助力新能源、光伏、高端通信产业升级。
5、半导体核心配套材料
展示硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料、光掩膜、湿电子化学品、封装基板、键合丝、陶瓷基材等全品类半导体刚需原辅材料。
6、半导体前后道全套生产设备
覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等前道晶圆制造设备；固晶、焊线、塑封、测试分选等后道封装测试设备，同时配套自动化产线、洁净室设备及检测仪器。
7、基础电子元器件及PCB配套产品
各类无源器件、连接器、晶振、传感器、电路板、电源组件、线缆接插件等下游配套电子零部件。
精准定向邀约，覆盖全下游应用终端
展会精准面向人工智能、消费电子、新能源汽车、通信基站、数据中心、光伏储能、光电显示、工业自动化、医疗电子、航空航天等终端行业，邀约企业采购负责人、研发工程师、项目决策者亲临现场，实现精准对接、高效谈单。
全域全媒体宣传，全方位赋能参展企业
展会搭建全媒体宣发矩阵，通过官网、宣传海报、H5、电子邀请函持续释放展会动态；联动央媒、垂直行业媒体、海外媒体全方位曝光，同步开展现场专访、行业专题报道，助力每一家参展企业提升品牌知名度，挖掘海内外优质客源。
目前展会火热招商全面开启，诚邀半导体全产业链企业齐聚上海，共探产业新机，共筑自主可控芯生态！
参展/参会咨询 亿辰展览（上海）有限公司（主办方）
项目负责人：陈婷
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