从芯片到整机,2027赛逸展链动全球创新

从芯片到整机,2027赛逸展链动全球创新

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2027亚洲消费电子展(赛逸展)完整呈现从底层算力芯片、半导体元器件,到中端整机设备、智能控制系统,再到终端消费电子、行业落地解决方案的全链条创新成果,纵向贯通算力芯片研发、零部件制造、整机集成、算法适配、场景落地全链路,串联全球上下游创新资源,构建全产业链协同发展新格局。

 

长期以来,消费电子产业链上下游存在信息割裂、供需对接不畅、技术协同难度大等痛点,上游芯片、零部件厂商难以精准触达整机集成商,终端品牌难以找到高性价比核心配件,制约产品迭代速度。本届赛逸展依托八大专业展区布局,以AI算力馆、具身智能与低空经济协同馆为核心枢纽,向上链接半导体、算力硬件、精密零部件企业,向下联动整机品牌、终端智能设备厂商、场景系统集成商,打造全链条一站式对接平台。

 

上游底层技术端,展示国产CPU、GPU、FPGA算力芯片、第三代半导体器件、精密减速器、伺服电机、触觉传感器等核心零部件,聚焦国产化替代,展现本土供应链自主创新成果;中游整机集成端,展出智算服务器、人形机器人整机、XR头显、低空飞行器、车载智能终端、全屋智能主机;下游场景应用端,覆盖工业制造、商业服务、智慧家居、低空物流、养老陪护、园区巡检等多元落地场景,输出定制化成套解决方案。

 

全链条展示模式,方便上下游企业现场开展技术对接、供应链合作、联合研发洽谈,例如人形机器人整机厂商,可现场匹配伺服关节、算力模组供应商;消费电子终端品牌,可一站式采购边缘算力芯片、传感元器件。叠加10支海外采购团、5家国际财团驻场,全球采购商可一次性完成全产业链产品选型、供应链搭建、股权投资洽谈。从芯片到整机、从硬件到方案,2027赛逸展以全链路展示优势,链动全球创新资源,推动消费电子产业高质量协同发展。

 

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