2027中国(深圳)国际边缘AI与嵌入式人工智能展览会

时 间：2027年4月9～11日        地 点：深圳会展中心

◆展会背景background：                                                           

边缘AI与嵌入式人工智能，是人工智能从云端向终端下沉落地的核心载体。依托低时延、高可靠、数据本地处理、隐私安全可控等优势，已经深度融入工业智造、智能汽车、机器人、智慧城市、消费电子、物联网等众多赛道，成为数字经济与实体经济深度融合的关键算力底座，国内行业正处在技术迭代加速、商业化规模化落地的关键上升期。从产业现状来看，我国已经形成 “芯片硬件嵌入式系统轻量化算法行业解决方案终端应用” 较为完整的产业链布局。硬件层面，国产边缘AI芯片、NPU、AIMCU、RISCV 嵌入式处理器快速崛起，一批本土企业推出适配低功耗场景的推理加速芯片，逐步在工业视觉、安防终端、智能家居等领域实现落地应用。软件生态上，TinyML 轻量化模型、端侧大模型裁剪优化、嵌入式操作系统、模型一键部署工具日趋成熟，大幅降低了中小企业开发边缘智能产品的技术门槛。

在市场应用端，行业落地场景不断拓宽。工业领域，嵌入式AI广泛用于设备故障检测、视觉质检、产线智能监控，实现生产设备实时自主判断；智能汽车、人形与服务机器人依靠边缘嵌入式算力完成环境感知、运动控制，满足毫秒级响应要求；智慧城市、安防监控、无人机巡检等场景大量部署边缘视觉终端，有效减少云端传输带宽压力。与此同时，消费电子、智能家居、可穿戴设备不断新增本地 AI 推理功能，嵌入式智能正在走进大众终端产品。但行业发展仍然面临不少挑战。高端高能效边缘芯片、专用 IP 内核部分依赖海外技术；软硬件生态碎片化严重，不同厂商硬件、框架之间兼容性不足；轻量化大模型适配嵌入式终端的优化成本较高，中小开发者资源有限。另外行业存在同质化方案较多、细分场景定制化开发周期长、部分应用商业回报周期偏长等问题，制约产业进一步快速扩张。

未来边缘AI与嵌入式人工智能行业将迎来新一轮增长机遇。端侧小参数大模型部署会成为常态，越来越多智能终端可以脱离云端独立完成语音、视觉、多模态感知任务，云端边缘终端混合协同架构将成为主流。产业竞争重心，也将从单纯比拼算力转向高能效比、低功耗、高稳定性的综合能力比拼，更加贴合嵌入式设备功耗受限的现实需求。随着人形机器人、具身智能产业爆发，嵌入式边缘算力将作为机器人本体的 “小脑”，支撑机器人与物理世界实时交互，打开巨大增量市场。工业、能源、交通等行业智能化改造提速，将催生大量定制化嵌入式 AI 解决方案需求。同时国产芯片与配套软件生态持续完善，产业链自主可控水平稳步提升，行业开发工具链不断简化，会进一步加速技术下沉，赋能广大中小企业。长远来看，边缘 AI 与嵌入式智能将实现万物感知、万物智能，成为各行各业智能化升级不可或缺的基础力量，市场增长空间广阔。

2027中国(深圳)国际边缘AI与嵌入式人工智能展览会，秉持专业化、国际化、品牌化的办展宗旨，倾力打造具有广泛影响力的国际性行业盛会。展会汇聚政府主管单位指导赋能、行业权威机构协同参与，集聚产业链上下游优质资源，品牌知名度与行业影响力持续攀升，现已成为业内企业洞察前沿资讯、研判市场趋势、展示品牌实力、拓宽商贸渠道、发掘战略合作机遇的核心交流平台。凭借优良的展出成效与高品质的商贸服务，展会收获了参展企业与专业观众的广泛认可与高度赞誉。立足粤港澳大湾区对外开放与智能制造产业集聚优势，展会聚焦端侧算力升级、国产芯片替代与嵌入式技术落地应用，致力于推动我国边缘AI、嵌入式人工智能领域优质产品、核心技术与解决方案深度融入全球供应链体系，促进行业与世界各地产业资源开展高层次交流协作，构建互利共赢、协同发展的产业新格局，助力中国边缘AI与嵌入式智能产业高质量走向全球市场。

本届展会同期将重磅推出一系列高规格国际峰会、前沿技术研讨会及产业专题论坛。活动将围绕边缘大模型规模化落地、轻量化人工智能算法创新、嵌入式核心芯片自主可控、端‑边‑云协同架构、智能终端硬件迭代以及嵌入式系统安全与合规治理等行业前沿议题展开深度研讨。汇聚海内外顶尖专家学者、龙头企业代表、科研院所与技术研发机构，共探全球边缘智能产业技术演进路径，剖析行业发展痛点与机遇，促进跨国技术交流、产学研深度协同与创新资源高效对接，构筑开放共赢、互联互通的国际化高端产业生态圈。

◆日程安排schedule：

报到布展：2027年4月7日－8日

开幕式：2027年4月9日（9：00—9：30）

展  览：2027年4月9日－11日

撤  展：2027年4月11日下午

◆参展范围Scope of Exhibits：

一、边缘AI、嵌入式核心芯片与算力硬件

►边缘AI芯片、NPU、AI 加速器、MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP、RISC‑V 处理器、车规级/工业级处理器、AI‑IP 内核、存储芯片、功率半导体、电源管理芯片、传感器芯片等算力核心器件。

二、边缘计算硬件、嵌入式模块及载体设备

►边缘网关、边缘AI盒子、工业边缘服务器、嵌入式主板、核心计算模块、开发板、无风扇工控机、人机交互终端、加固型嵌入式设备、AIoT智能硬件、端‑边‑云协同硬件平台。

三、传感器、感知与信号采集配套器件

►MEMS传感器、视觉传感器、激光雷达、红外传感、声学传感器、环境感知模组、定位导航模块、无线通信模组、连接器、无源元器件、嵌入式电源模块、散热组件等配套硬件。

四、嵌入式操作系统、软件、算法与AI工具链

►嵌入式实时操作系统、Linux嵌入式系统、固件、驱动程序、中间件；轻量化 AI 算法、TinyML技术、端侧大模型、模型量化裁剪工具、推理框架；开发调试、仿真测试、软硬件在环测试工具、安全加密软件、嵌入式安全解决方案。

五、边缘AI视觉、语音及多模态智能方案

►嵌入式机器视觉模组、智能AI相机、离线语音识别模块、多模态感知终端、人形机器人端侧控制系统、运动控制嵌入式方案。

六、行业嵌入式与边缘 AI 落地解决方案

►工业领域：智能制造质检、设备预测性维护、工业物联网、产线嵌入式控制系统；

►智能汽车与出行：车载域控制器、自动驾驶边缘感知、车规嵌入式系统；

►机器人领域：人形机器人、服务机器人、移动机器人边缘小脑控制系统；

►智慧城市：智慧安防、边缘视频分析、智慧园区、交通感知终端；

►消费电子、智能家居、可穿戴设备、医疗嵌入式终端、能源电力、低空巡检、物流仓储等►垂直场景边缘智能整体方案。

七、科研成果、产业配套及服务

►高校科研院所创新成果、检测认证服务、解决方案集成商、云‑边‑端协同平台、行业媒体、产业园区、投融资机构等。