新一代算力平台Rubin单GPU功耗已经达到2300W，而传统风冷散热的能力上限大约在800W，风冷的技术红线已经被彻底击穿，在超高功耗算力场景之下，液冷已经成为可行性最高的散热解决方案。算力硬件的迭代，正在倒逼散热体系完成根本性变革，2026北京AI算力液冷技术展（AACE）将于2026年11月12‑14日在北京开展，直面超高功耗时代的散热产业变革。
从上届展会的交流情况可以看出，在一年之前，行业讨论的功耗节点还集中在700‑800W区间，短短一年时间，算力硬件功耗便攀升至2300W级别，上涨幅度远超市场预判。功耗的快速抬升，并不是技术的短期波动，而是大模型训练、超大规模推理业务带来的长期趋势。风冷依靠空气对流散热的物理极限已经到来，即便通过加大风扇功率、增加风量的方式勉强运行，也会带来噪音飙升、能耗大幅上涨、散热可靠性下降等一系列问题，无法在万卡级集群当中大规模落地。新建超高功耗智算项目，在方案设计之初，便只能以液冷作为基础散热路线。
硬件功耗的突变，给液冷行业带来了全新的命题。原有适配数百瓦功耗的液冷方案，已经无法直接复用在2300W功耗芯片之上，整个液冷系统在热流密度、流道设计、换热效率、承压能力、材料兼容性层面都需要重新优化。这既带来巨大的市场增量，也对液冷厂商的研发实力、测试验证能力提出严苛的考验。AACE聚焦超高功耗算力散热这一前沿方向，引导参展企业展示面向新一代高功耗芯片的液冷新品与工程方案，搭建芯片厂商、服务器整机厂、液冷系统商之间的技术对话通道，打通从芯片端到散热端的协同研发链路。
对于液冷企业而言，能否适配新一代超高功耗算力平台，将直接决定未来2‑3年的市场生存空间。越早完成高功耗方案的验证与落地，越能够拿到先发优势。AACE让厂商可以直面服务器整机与算力平台的决策层，提前参与下一代算力系统的散热方案选型，深度绑定硬件迭代节奏。
2300W功耗时代到来，风冷已经抵达能力边界。2026年11月12‑14日北京，AACE承载算力散热产业的迭代使命。
决策者在此集结，首发者在此登顶——AACE，科技商业的决胜场。Where decision‑makers convene, and pioneers prevail — AACE, the decisive arena for tech business!
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