2026年10月1日，华为在Mate 90系列及全场景新品发布会上推出全系搭载旗舰τ芯片的新机，整机性能较上代提升31%。

该系列基于逻辑折叠芯粒堆叠架构，实现125TB/秒跨Die带宽与30%关键路径时延下降。华为常务董事余承东表示：“半导体性能演进从此多了一把中国企业定义的标尺。”鸿蒙终端设备数已越过9000万关口，系统级AI与星盾安全架构同步落地。

τ芯片量产跑通，AI硬件性能天花板被中国企业重新定义，国产半导体产业链协同提速。

来源：行业发布会

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