半导体材料

             2027年武汉国际半导体及电子展览会将于秋季继续在武汉国际博览中心盛大举办。本次展会作为2026 中国国际机电产品博览会暨武汉国际工业博览会核心主题展，以 “三展联动、全链协同、创新赋能” 为鲜明特色，打破行业壁垒…

【软盟资讯】8月12日，国资委调研中国电信时首次将云计算、网络、人工智能、量子并列定义为”根技术”，要求央企加力关键核心技术攻关。”根技术”并非学术概念，而是产业概念——指处于产业链最底层、能衍生和支撑整个技术体系的根本性技术，如同大树的根系。从操作系统到AI框架，从芯片到量子通信，根技术决定了数字经济的”地基”高度。国资委此番定调，标志着央企创新战略从”追赶式创新”向”源头式创新”全面跃迁。