2027年武汉半导体及电子展

             2027年武汉国际半导体及电子展览会将于秋季继续在武汉国际博览中心盛大举办。本次展会作为2026 中国国际机电产品博览会暨武汉国际工业博览会核心主题展，以 “三展联动、全链协同、创新赋能” 为鲜明特色，打破行业壁垒，整合产业优质资源，搭建技术、产业、市场深度融合的产业对接平台，助力国内外半导体与电子企业深耕中部市场，挖掘合作新机遇。

展会坚持 “展论结合、供需互通”，配套多场高规格行业活动。智芯未来・人工智能及大模型芯片论坛、全球先进半导体材料与设备创新应用论坛、电子产业链数字化发展创新大会、半导体与电子信息供应链高质量发展供需对接会轮番登场。行业专家、龙头企业代表共聚一堂，研判产业趋势，破解产业链痛点。现场还将举行多项重磅合作签约与新品发布仪式，加速技术成果落地转化。

本届展会聚焦半导体全产业链发展需求，精准规划四大核心展区，构建 “上游材料设备、中游芯片制造、下游应用落地” 的完整展示体系，实现产业链各环节无缝衔接、协同联动。

芯片设计与制造展区：聚焦产业 “大脑”，展现核心突破。作为半导体产业的核心环节，芯片设计与制造展区将集中展示 EDA 设计工具、IP 核、高端 MCU、AI 芯片、功率芯片等产品，以及 12 英寸晶圆制造、先进封装等前沿技术。这里不仅有本土企业在先进制程、芯片架构设计上的创新成果，更有产学研联合攻关的最新突破，集中呈现我国在芯片设计制造领域的国产化进程与技术实力，为行业搭建技术交流与合作对接的核心平台。

电子元器件展区：夯实产业 “基石”，彰显协同价值。电子元器件是半导体产业的基础支撑，本届展会电子元器件展区将全面覆盖电阻、电容、电感、连接器、传感器、射频器件等各类基础与高端元器件产品。从传统通用元器件到高精度、高可靠性的车规级、工业级元器件，从被动元件到主动器件，集中展现电子元器件产业向小型化、高频化、集成化、高可靠性方向的发展趋势，为产业链上下游企业提供一站式采购与技术对接服务。

半导体设备与材料展区：突破 “卡脖子” 环节，筑牢产业根基。半导体设备与材料是产业自主可控的关键，也是本届展会的重点亮点展区。设备领域将集中展示光刻机、刻蚀机、沉积设备、离子注入机、检测设备等核心制造装备，以及自动化产线、智能工厂解决方案；材料领域则涵盖硅片、碳化硅、氮化镓、光刻胶、特种气体、靶材等关键半导体材料。众多本土设备与材料企业将携最新产品亮相，集中展现我国在半导体上游领域的技术突破与产业化进展，助力产业链补齐短板、自主可控。

应用场景展区：打通 “最后一公里”，赋能千行百业。技术的价值最终体现在应用，本届展会应用场景展区聚焦新能源汽车、人工智能、数据中心、工业电子、消费电子、光通信等重点领域，集中展示半导体技术在不同场景下的创新应用解决方案。从新能源汽车的碳化硅功率模块、智能座舱芯片，到数据中心的高效供电方案、AI 算力芯片，再到工业控制的高可靠传感器、通信领域的高速光模块，全方位展现半导体技术对各行业的赋能作用，推动技术与市场精准对接，加速创新成果落地应用。

组委会：徐丹>> 185 →→ 1588 →→1594   （同V）

半导体是数字经济、智能制造、新能源等战略性产业的核心底座。当前全球半导体产业链供应链格局加速调整，国产替代步伐持续加快，产业创新迭代进入关键窗口期。武汉坐拥 “九省通衢” 的区位优势，依托光谷成熟的半导体全产业链基础，科研资源富集、产业配套完善，已然成为承接产业转移、集聚创新要素的关键节点。中部地区新能源汽车、工业装备、智能制造产业高速崛起，市场对高端芯片、电子元器件、半导体设备材料需求持续释放，为本届展会打下坚实的市场根基。