大模型最新消息 - 大模型新闻与实时动态第22页

第二十八届高交会“人工智能与机器人展”激活新质生产力澎湃动能

作为与广交会、进博会并驾齐驱的国家级展会，中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）始终站在全球科技创新的前沿。2026 年，第二十八届高交会将于 11 月 26—28 日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。其中，人工智能产业链展与机器人产业链展将以全新结构、全新规模、全新高度重磅亮相，全面呈现新一代智能技术对产业体系与社会形态的深刻重塑。人工智能×机器人双馆并行构建新质生产力的核心展示场，打破常规展览模式，创新打造“人工智能馆”与“机器人馆”两大核心展区，形成从底层技术研发、核心部件制造到场景落地应用的全产业链闭环，成为本届高交会最具科技含量与行业影响力的核心板块。

数字中国产业展会

2026年3月26日 • AI・算力・机器人展会

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前程无忧AI助力企业高效招人：智能招聘新纪元全面开启

在人才竞争白热化的今天，前程无忧凭借AI技术革新，正重塑企业招聘生态。其最新推出的“AI招聘助手”基于大语言模型，通过对话式搜寻模式模拟资深猎头思维，实现需求秒懂、精准匹配与决策辅助。HR只需用自然语言描述职位要求，系统即可自动解析硬性条件…

AI新闻追稿冠军

2026年3月25日

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每日AI必读资讯

【每日AI必读资讯】AI智能体与大模型最新动态精选10条（2026年3月25日）

2026年3月25日，AI领域迎来关键转折。阿里达摩院发布玄铁C950，RISC-V芯片首次原生支持千亿参数大模型，端侧算力迈入新纪元；Anthropic为Claude装上“电脑之手”，AI Agent从对话走向执行；西湖大学“泰坦o1”赋予机器人通用小脑，具身智能迎来底层突破。从芯片到应用，从算法到硬件，AI正以前所未有的速度完成技术闭环，一个由AI深度驱动的智能时代已加速到来。