电子封装展览会
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2027深圳国际半导体与集成电路产业展览会将于4月召开
2027 深圳国际半导体与集成电路产业展览会拟定于2027年4月9日-11日在深圳会展中心（福田）召开，将继续聚焦半导体全产业链，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、EDA 软件、功率器件等各个环节。展会咨询：130-6188-8078 陈先生
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2027「上海国际电子封装测试展览会」官方网站
2027中国（上海）国际电子封装测试展览会
China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition & 2027
时间：2027年7月1-3日 | 地点：上海新国际博览中心
