异构计算
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3D堆叠芯片降功耗新突破:华为τ芯片与LogicFolding原理解析
3D堆叠芯片的价值不在堆叠本身,而在LogicFolding缩短信号路径、降低数据搬运功耗。文章解读麒麟2026的密度、功耗与性能数据,强调需区分测试条件,并关注散热、功率密度、良率及软件适配,避免与CXL、数据中心CPU混为一谈。
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AI算力重心转向“推理时代”:2026年企业如何重新评估芯片选型与算力部署?
面向2026年,企业算力规划正从训练规模转向可控成本的持续推理服务。文章比较GPGPU与DSA的适用负载,分析端云协同和分层部署,并建议以延迟、吞吐、每百万Token成本、能耗及全生命周期TCO评估芯片、软件栈与运维体系。
