中国工程院发布297项AI技术蓝图：具身智能、低功耗计算等入选未来十年关键赛道

软盟资讯2025年8月1日讯 今日，中国工程院信息与电子工程学部联合中国信息与电子工程科技发展战略研究中心正式发布《新一代信息工程科技人工智能新兴技术备选清单》，系统梳理297项前沿技术，涵盖163项战略性新兴产业与未来产业技术、122项产业升级与学科交叉技术，以及12项与民生密切相关的热点预测技术。此举标志着中国在人工智能技术规划领域迈出关键一步，为全球AI竞争格局注入新变量。

三大技术矩阵：从战略布局到民生落地

清单以“技术颗粒度”与“成熟度”为双维度，构建起覆盖基础研究到产业应用的完整技术图谱：

1. 战略性新兴产业技术（163项）：聚焦6G通信、多模态大模型、超级通用智能体等硬核领域。其中，6G技术以1TB/秒的峰值速率和毫秒级时延，被视为支撑无人驾驶、远程医疗等场景的核心基础设施；变结构拟态计算技术通过动态重构硬件资源，实现能效比提升百倍，为网络安全提供内生防御机制。
2. 产业升级与交叉技术（122项）：推动AI与生物医药、智能制造等传统领域深度融合。例如，AI辅助药物设计已缩短新药研发周期至18个月，成本降低60%；智能可穿戴设备结合脑机接口技术，实现癫痫预警准确率超95%。
3. 热点预测技术（12项）：直指未来5-10年技术爆发点。具身智能作为人形机器人内核，通过多模态感知与交互技术，已在工业分拣、养老护理等场景落地；低功耗智能计算采用存算一体架构，使边缘设备续航提升3倍，破解AIoT规模化瓶颈。

技术遴选：院士领衔、数据驱动的“中国方案”

清单编制历时18个月，依托中国工程院“蓝皮书”十年研究积淀，形成“专家提名-数据挖掘-多轮修订”的闭环流程：

• 学术权威背书：由费爱国、余少华等院士牵头，联合13个领域专家组，基于全球论文、专利及产业报告进行聚类分析；
• 动态成熟度评估：将技术划分为近期（5年内）、中期（5-10年）、远期（10年以上）三类，例如星地融合通信因卫星互联网政策推动，被列为中期爆发点；
• 颗粒度精细划分：从单一技术（如高带宽内存HBM）到学科领域（如计算神经科学），构建多层级技术树。

余少华院士指出：“清单首次提出‘技术成熟度-颗粒度’双坐标体系，既为科技攻关提供靶点，也为产业投资规避‘伪需求’风险。”

产业影响：从技术竞赛到生态重构

清单发布引发全球科技界震动。国际AI评估机构TrendForce分析称，中国正通过“清单战略”重构AI竞争规则：

• 硬件层：京东方第六代半导体显示技术、中兴通讯超级智能体CO-Sight等成果，打破国外在算力芯片、智能体框架领域的垄断；
• 软件层：阿里通义千问Qwen3、小米MiMo等开源大模型，以“免费C端+服务B端”模式，挑战OpenAI封闭生态；
• 标准层：清单中AIOS（智能操作系统）的提出，预示中国将主导“从Global AI到Local AI”的底层架构变革。

值得关注的是，清单特别强调“技术普惠性”。例如，未来智能终端聚焦适老化设计，通过语音交互、跌倒检测等功能，使AI服务触达2.6亿老年群体；人工智能驱动的科学研究（AI for Science）已在材料设计、气象预报等领域取得突破，推动科研范式转型。

前瞻：2030技术拐点下的中国答卷

面对美国“算力霸权”“模型霸权”“数据霸权”的三重围堵，中国工程院以清单为抓手，探索出一条“需求牵引、场景驱动”的技术发展路径。正如费爱国院士所言：“AI不是实验室里的孤岛，而是渗透到每个产业毛细血管的‘新质生产力’。”

随着清单落地，预计到2030年，中国将形成具身智能机器人、6G网络、类脑芯片等千亿级产业集群，为全球AI治理贡献“中国方案”！