定制芯片

【软盟资讯·新闻导读】9月9日，亚马逊与高通披露多代定制AI芯片及光互联合作，重点面向AWS的大规模AI数据中心和推理场景。与此同时，博通营收预期上调受到市场关注。两条消息共同显示，AI基础设施正在形成“云厂商自研、外部定制、互联扩张”并行…

高通与亚马逊建立多代定制芯片合作，覆盖人工智能推理芯片和光互联，目标延伸至1.6T及未来代际产品。合作聚焦计算、连接与采购协同，释放AI数据中心竞争正从峰值算力转向电力、能效和供应链能力；最多2500万股认股权证及600亿美元采购上限仍需实际执行验证。

高通与亚马逊宣布多代定制AI芯片合作，重点面向AWS云端推理场景，到2029财年相关信息规模达150亿美元。双方还将开发1.6T高速光互联方案。此举反映云厂商通过定制芯片和供应商多元化重塑AI数据中心竞争格局，从提供算力转向以更合适方式提供算力。

博通2026财年第三财季AI半导体收入同比增长221%至167亿美元，并将全年AI业务营收指引上调至580亿美元。定制加速器及网络需求超过供应，推动云厂商、模型公司与芯片设计商更早协同规划芯片、互联和交付，也带来客户集中、设计周期长与供应链弹性挑战。