自研芯片

亚马逊与高通开展多年、多代合作，开发AI数据中心定制推理芯片，并推进最高1.6T光互联。最高600亿美元采购上限与认股权证挂钩，反映云厂商正以定制芯片和多供应商组合优化推理成本、能耗与连接效率；具体参数和交付规模尚未披露。

小米称玄戒O100与D100预计明年商用，O3已开启规模量产，分别覆盖终端SoC、端侧AI加速与智能驾驶。布局重点在于让芯片、模型和操作系统协同，推动“人车家”生态中的本地智能体验落地。