光刻技术

阿斯麦与台积电于2026年9月8日启动高NA EUV光罩合作，推动平台由6英寸转向12英寸，计划2031年前建试产线、2033年前具备量产支持能力。该布局旨在减少曝光拼接限制、提升先进AI芯片制造效率，但成本、良率与实际收益仍待验证。