光互联

高通与亚马逊建立多代定制芯片合作，覆盖人工智能推理芯片和光互联，目标延伸至1.6T及未来代际产品。合作聚焦计算、连接与采购协同，释放AI数据中心竞争正从峰值算力转向电力、能效和供应链能力；最多2500万股认股权证及600亿美元采购上限仍需实际执行验证。

高通与亚马逊宣布多代定制AI芯片合作，重点面向AWS云端推理场景，到2029财年相关信息规模达150亿美元。双方还将开发1.6T高速光互联方案。此举反映云厂商通过定制芯片和供应商多元化重塑AI数据中心竞争格局，从提供算力转向以更合适方式提供算力。